近日，澤豐半導體先進晶圓測試材料及自動化裝備產業化研發項目通產儀式在臨港產業區舉行。
據了解，此項目一期規劃投資2億元，從去年5月簽約落地到正式通產，僅歷時8個月。目前首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板設備、薄膜工藝設備及探針卡自動化生產設備已安裝調試完畢，核心研發人員全部到位，即日起開始各產品線的中試通產，對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔激光鉆孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進行大規模的壓力測試。
通產后，澤豐mems探針微加工工藝、生瓷帶研發工藝、陶瓷基板制造工藝以及成套探針卡自動化生產技術將迅速拉升，mems探針卡全鏈核心部件將全品種的鋪開產能。
據了解，此項目一期規劃投資2億元，從去年5月簽約落地到正式通產，僅歷時8個月。目前首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板設備、薄膜工藝設備及探針卡自動化生產設備已安裝調試完畢，核心研發人員全部到位，即日起開始各產品線的中試通產，對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔激光鉆孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進行大規模的壓力測試。
通產后，澤豐mems探針微加工工藝、生瓷帶研發工藝、陶瓷基板制造工藝以及成套探針卡自動化生產技術將迅速拉升，mems探針卡全鏈核心部件將全品種的鋪開產能。
責任編輯 楊林雨
來源 浦東發布
上觀號作者：浦東觀察
