近日,隔空科技宣布完成新一輪C輪融資,融資金額超1億元。本輪融資由TCL創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)、復(fù)星銳正聯(lián)合投資。融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣以及流動(dòng)資金。在此之前,公司獲得英特爾資本、小米產(chǎn)投、勤合清石資本(華勤技術(shù))、臨芯資本、國科投資、晶豐明源、君度資本、三行資本、芯匯投資、真格基金等知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)的投資。
隔空科技成立于2017年,先后在中國上海、寧波、廣州和深圳設(shè)立了研發(fā)及銷售服務(wù)中心。目前公司擁有員工50余人,研發(fā)人員占比超過75%,核心團(tuán)隊(duì)多來自于國內(nèi)外頂尖高校和一流的芯片設(shè)計(jì)公司。公司擁有各類專利超70項(xiàng),涵蓋了微波毫米波芯片、雷達(dá)信號(hào)處理、SoC、天線及系統(tǒng)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。目前公司擁有工作于5.8GHz ISM頻帶的全系列雷達(dá)傳感器芯片,包括超高性能AT5810雷達(dá)芯片、全球唯一uA級(jí)超低功耗AT5815雷達(dá)芯片、超高性價(jià)比AT5812雷達(dá)芯片以及超高集成度的“雷達(dá)+MCU”AT5820 SoC雷達(dá)芯片。并針對(duì)特定市場(chǎng),推出了工作于10.525G頻段的雷達(dá)傳感器芯片,包括超低成本的AT1012芯片,以及超低功耗的AT1015芯片。隔空的雷達(dá)傳感器芯片產(chǎn)品,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能照明、智能家居、智能家電、智慧安防,以及各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。
隔空科技董事長(zhǎng)林水洋博士介紹,雷達(dá)技術(shù)原屬于軍用技術(shù),民用里面最常見的是毫米波車載防撞雷達(dá),但其芯片及方案成本較高,難以在智能照明、智能家居及各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域落地。隔空科技經(jīng)過多年研發(fā),于2019年初正式發(fā)布AT58系列雷達(dá)芯片及平臺(tái),是目前全球性價(jià)比最高的芯片級(jí)雷達(dá)傳感器解決方案,極致的成本甚至與紅外PIR傳感器相當(dāng)。經(jīng)過3年的迭代,隔空雷達(dá)芯片產(chǎn)品品質(zhì)及性能已受到業(yè)界的一致認(rèn)可,在飛利浦、松下、小米、美的、TCL、大華、陽光、佛照、立達(dá)信等眾多頭部客戶的項(xiàng)目里面實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)與交付,并與涂鴉、華為、阿里等物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)達(dá)成深度合作,為各類物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景智能化賦能。隔空科技于2021年全年實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬顆的雷達(dá)芯片出貨,位列業(yè)界前茅。
在完成此次融資后,公司將進(jìn)一步加大現(xiàn)有雷達(dá)芯片的市場(chǎng)推廣,擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,同時(shí)推動(dòng)公司毫米波雷達(dá)芯片新品的研發(fā),實(shí)現(xiàn)24GHz、60GHz、77GHz雷達(dá)芯片產(chǎn)品全覆蓋。同時(shí),融資還將用于公司進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品線,包括“BLE+雷達(dá)”雙模芯片、專用MCU芯片等,持續(xù)保持創(chuàng)新力、競(jìng)爭(zhēng)力和營收的高速增長(zhǎng),為社會(huì)、客戶、員工和股東創(chuàng)造更多的價(jià)值。