近日，開源證券發布研究報告稱，Mini LED背光技術逐步成熟，可以大幅提升現有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。
Mini LED背光：規模化商用正當時，COB方案成主流
Mini LED背光技術逐步成熟，行業駛入快車道。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升現有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。
終端廠商自2021年起陸續推出Mini LED背光產品，為全產業鏈注入新鮮活力，根據LED inside預測，2023年Mini LED背光產品市場規模將超過10億美元。其中，背光顯示領域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技術路徑的分歧，當前來看COB方案是量產的主流路徑，不僅取消了LED支架，而且更具價格優勢。
終端廠商自2021年起陸續推出Mini LED背光產品，為全產業鏈注入新鮮活力，根據LED inside預測，2023年Mini LED背光產品市場規模將超過10億美元。其中，背光顯示領域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技術路徑的分歧，當前來看COB方案是量產的主流路徑，不僅取消了LED支架，而且更具價格優勢。
Mini LED背光COB方案推廣，覆銅板與PCB環節受益
Mini LED背光 COB方案推動覆銅板與PCB環節迎來產品進階機遇。
覆銅板環節，Mini LED背光對覆銅板的反射率、玻璃化溫度、耐紫外線變色性及耐熱變色性、散熱性等指標提出更高要求。針對不同終端電子設備的Mini LED應用，覆銅板廠商提供差異化的解決方案，包括類BT載板、中高Tg無鹵材料及傳統FR-4材料等，該行測算2022年市場空間將達到79.7億元，YoY+129.1%，高端顯示用覆銅板材料項目的投入產出比約為2.3~4.3。
PCB環節，Mini-LED采用COB封裝對電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預計2022年Mini LED背光PCB的市場規模將達到159.8億元，HDI方案項目投入產出比約為1：0.8。
覆銅板環節，Mini LED背光對覆銅板的反射率、玻璃化溫度、耐紫外線變色性及耐熱變色性、散熱性等指標提出更高要求。針對不同終端電子設備的Mini LED應用，覆銅板廠商提供差異化的解決方案，包括類BT載板、中高Tg無鹵材料及傳統FR-4材料等，該行測算2022年市場空間將達到79.7億元，YoY+129.1%，高端顯示用覆銅板材料項目的投入產出比約為2.3~4.3。
PCB環節，Mini-LED采用COB封裝對電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預計2022年Mini LED背光PCB的市場規模將達到159.8億元，HDI方案項目投入產出比約為1：0.8。
行業展望：Mini-LED COB方案是覆銅板與PCB廠商產品進階的跳板
覆銅板環節，Mini-LED 用的類BT載板將提升廠商產品組合的綜合凈利率，未來2~3年隨著新進廠商加入，利潤率將回歸至常規產品的利潤中樞。
長遠來看，覆銅板廠商有望憑借Mini-LED類BT材料的配方，逐步提升產品性能，進階發展至IC封裝基板所用的BT材料。PCB環節，HDI方案有望推廣至各類型的產品;從供應商結構看，海外客戶供應鏈體系相對封閉，而內資廠商將借助下游國內Mini LED背光產品的擴容機遇，補齊HDI國產化率低的短板。
長遠來看，覆銅板廠商有望憑借Mini-LED類BT材料的配方，逐步提升產品性能，進階發展至IC封裝基板所用的BT材料。PCB環節，HDI方案有望推廣至各類型的產品;從供應商結構看，海外客戶供應鏈體系相對封閉，而內資廠商將借助下游國內Mini LED背光產品的擴容機遇，補齊HDI國產化率低的短板。
