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中巨芯、源杰半導體和通美晶體遞交科創板首發申請獲受理

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-01-12 來源:中華網財經瀏覽次數:339
1月10日晚,中巨芯科技股份有限公司(簡稱:中巨芯)、陜西源杰半導體科技股份有限公司(簡稱:源杰半導體)及北京通美晶體技術股份有限公司(簡稱:通美晶體)三家企業遞交科創板首發申請,并獲上交所受理。


中巨芯專注于電子化學材料領域,主要從事電子濕化學品、電子特種氣體和前驅體材料的研發、生產和銷售。其中,電子濕化學品包括電子級氫氟酸、電子級硝酸、電子級硫酸、電子級鹽酸、電子級氨水、緩沖氧化物刻蝕液、硅刻蝕液等;電子特種氣體包括高純氯氣、高純氯化氫、高純六氟化鎢、高純氟碳類氣體等;前驅體材料包括 HCDS、BDEAS、TDMAT 等。發行人的產品廣泛應用于集成電路、顯示面板以及光伏等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環節,是上述產業發展不可或缺的關鍵性材料。
 

源杰半導體聚焦于光芯片行業,主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售,主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品等,目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。
 

通美晶體是一家全球知名的半導體材料科技企業,主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN 材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED(Mini LED及 Micro LED)、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件,在 5G 通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。公司的 PBN 材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應,同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED 等產業有廣泛的應用。
 
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