近日，上海韜潤半導體有限公司（以下簡稱：韜潤半導體）宣布于10月完成新一輪數(shù)億元融資，由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領投，同時引入國內(nèi)一線通信廠家戰(zhàn)略投資，老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。
韜潤半導體消息顯示，公司CEO管逸表示，本輪融資的所有資金會投入到先進工藝項目的研發(fā)以及團隊的擴充中去，加速核心產(chǎn)品的研發(fā)進度。
據(jù)介紹，韜潤半導體成立于2015年，是一家專注于模擬、數(shù)模混合芯片設計的高科技企業(yè)。通信系統(tǒng)中收發(fā)器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產(chǎn)品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。
高瓴創(chuàng)投表示，韜潤團隊以扎實的正向設計能力，開發(fā)了數(shù)款一流水準的高性能模擬芯片產(chǎn)品，并成功實現(xiàn)了商用量產(chǎn)。公司以長周期、高壁壘產(chǎn)品的研發(fā)實力為依托，持續(xù)構建自身護城河，我們相信韜潤將以領先的技術創(chuàng)新力和穩(wěn)健的執(zhí)行力，不斷深耕和突破，為行業(yè)創(chuàng)造長期價值。
