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德州儀器 將于明年開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-11-18 來(lái)源:全球TMT瀏覽次數(shù):231
德州儀器 ( TI ) 宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品,尤其是工業(yè)和汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng),該北德州制造基地有可能建設(shè)多達(dá)四個(gè)晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場(chǎng)需求,前兩個(gè)工廠將于 2022 年動(dòng)工。


預(yù)計(jì)最早在 2025 年,第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成,其總投資額將達(dá)到約 300 億美元,并可逐年直接創(chuàng)造 3,000 個(gè)工作崗位。新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng),包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即將竣工預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2;以及德州儀器最近收購(gòu)的位于猶他州李海(Lehi),預(yù)計(jì)于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。
 
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