11月11日，銀河微電發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)5億元，其中4億元投向車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

銀河微電表示，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)的芯片制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備及車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件 試驗(yàn)和檢測(cè)設(shè)備，引進(jìn)專業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)人員，建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè) 試全流程的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)線，強(qiáng)化公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件的一 體化生產(chǎn)能力，提升公司高端半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)能規(guī)模，滿足高端應(yīng)用領(lǐng)域不 斷增長(zhǎng)的產(chǎn)品需求。項(xiàng)目的實(shí)施有利于強(qiáng)化公司 IDM 經(jīng)營(yíng)能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，鞏固和提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)公 司盈利能力。

 

項(xiàng)目投資預(yù)算總額為 45,361.57 萬(wàn)元，包含建設(shè)投資 5,400.00 萬(wàn)元、設(shè)備投 資 35,221.31 萬(wàn)元、軟件投資 500.00 萬(wàn)元、預(yù)備費(fèi) 2,056.00 萬(wàn)元及鋪底流動(dòng)資金 2,184.27 萬(wàn)元。項(xiàng)目實(shí)施主體為常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司。

 

項(xiàng)目建設(shè)期 24 個(gè)月，達(dá)產(chǎn)期 5 年。經(jīng)測(cè)算，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后年均銷售收 入為 40,598.80 萬(wàn)元，年均凈利潤(rùn)約 6,002.04 萬(wàn)元。項(xiàng)目投資回收期為 6.11 年（所 得稅后，含建設(shè)期），財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅后）為 18.12%。

 

銀河微電指出，公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)、財(cái)務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃 等因素，擬使用募集資金 10,000.00 萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)， 降低流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)，滿足公司未來(lái)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的資金需求。