據(jù)披露，同興達和昆山日月光將以項目合作模式共同打造“芯片金凸塊（Gold Bump）全流程封裝測試項目”，從而在中國大陸建立卓越先進的高端封裝技術(shù)的Gold Bump封測公司，項目一期將建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程Gold Bump（金凸塊）生產(chǎn)工廠。
 

△Source：同興達公告截圖

 

為此，同興達擬在昆山投資設(shè)立全資子公司昆山同興達半導體有限責任公司（名稱暫定，以下簡稱“同興達半導體”），注冊資金為7.5億元。

 

資料顯示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光集團”）下屬子公司。眾所周知，日月光集團是全球知名的封測廠商，主要為客戶提供半導體封裝、測試、電子代工制造服務，在2003年已成為全球最大的半導體集成電路封裝測試服務公司，在全球封裝測試產(chǎn)業(yè)中，擁有最完整的供應鏈系統(tǒng)。

 

同興達表示，公司主營顯示模組和光學攝像模組，原材料包括驅(qū)動IC和CIS芯片，本次公司與日月光團隊達成項目合作，有助于公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端領(lǐng)域延伸布局，加強與上游芯片企業(yè)聯(lián)系，一定程度保障模組業(yè)務的芯片供應，同時可降低部分采購成本，增強公司盈利能力。

同日，同興達公布的三季度預告，預告顯示公司2021年前三季度實現(xiàn)盈利3.2億元-3.6億元，同比增長87.20%-110.60%。基礎(chǔ)每股收益1.37元/股-1.54元/股，實現(xiàn)了營業(yè)收入和盈利水平雙向持續(xù)增長。