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TCL華星與小米共建聯合實驗室 共研半導體前沿技術

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-09-24 瀏覽次數:274
據《證券時報》,繼 2021 年 8 月 9 日雙方正式簽署聯合實驗室合作協議之后,該實驗室揭牌儀式將于 9 月 29 日在武漢舉行。據悉,聯合實驗室項目建成之后,TCL 華星將與小米一起針對行業前沿半導體顯示技術開展預研合作,并共同擁有技術成果。

據報道,TCL未來 5 年將投入超過 200 億人民幣在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料產業領域,與全球合作伙伴共建產業生態,將與美團、阿里、百度、字節跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發新應用。



 
 
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