公眾號“昆山發布介紹”，此次共有36個臺資重大項目集中簽約開工，其中開工項目12個，總投資額216億元，簽約項目24個，總投資額300億元，涵蓋新型顯示、新材料、生物醫藥、集成電路等多個領域，其中，涉及集成電路領域的項目總投資額近20億美元（約合人民幣129.13億元）。

 

以下為部分臺資集成電路重大項目介紹：

 

該項目由半導體封裝測試行業龍頭企業——日月光集團旗下日月光半導體（昆山）有限公司設立，規劃生產適用于汽車電子、消費類電子產品、通信基站設備等各類型封裝產品，以先進的封裝生產技術推進半導體封裝測試行業發展。項目預計投資總額1.9億美元，達產后年產值15億元。

 

 

該項目由世界500強臺塑集團旗下南亞集團設立，規劃擴建高端IC載板二期項目（即ABF載板），年產網通類高精密度電路板由2597萬片增加至5075萬片。項目預計投資總額4.5億美元，達產后預計年產值16億元。

 

 

該項目由中國臺灣上市公司環球晶圓集團投資設立，主要從事硅晶片、晶圓生產和半導體產品生產。項目預計總投資1億美元，達產后年產值10億元。

 

 

該項目由中國臺灣欣興電子集團投資成立，總投資約4億美元，項目全面建成達成后，預計年產高階高密度互連積層板（HDI）約380萬平方英尺、半導體芯片 （IC）封裝載板約120萬平方英尺，主要應用于快速發展的智能手機、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速運算器等產品設備，年產值約30億元。

 

 

該項目由上市公司滬士電子股份有限公司投資設立，主要從事半導體芯片測試及下一代高頻高速通信領域的高層高密度互連積層板研發與制造，未來將不斷革新繼續成為行業領先企業。項目預計總投資3億美元，達產后年產值25億元。

 

 

該項目由臺灣上市公司光洋科技集團投資設立，是光洋科技集團在國內最大全資子公司，主要從事半導體材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生產與銷售。未來將以該公司作為上市主體及營運總部，三年內完成新產線建設，計劃2025年前在大陸上市。項目預計總投資7000萬美元，達產后年產值30億元。

 

 

該項目由中國臺灣知名企業精發電子設立，規劃建設晶圓再生項目，將打造成為行業領先的再生晶圓生產基地。項目預計投資總額1億美元，達產后年產值10億元。

 

 

該項目由新萊潔凈應用材料股份有限公司投資設立，規劃年生產鋁制品半導體設備800臺，產品廣泛應用于半導體生產必須使用的沉積設備、光刻機、刻蝕機、封裝設備上。項目總投資4700萬美元，達產后預計新增年產值5億元。

 

 

該項目由臺青科技實業創新企業瑪冀電子投資設立，規劃生產一體化成型復合電感材料，將自主技術、專利、研發、生產的一體化成型電感全面應用于5G場景，打造高端電感行業頭部企業。項目預計投資總額1.9億美元，達產后年產值12億元。

 

 

該項目由松揚電子材料（昆山）有限公司投資設立，規劃生產高頻5G應用覆蓋膜及銅箔基板。項目預計投資總額6200萬美元，建成投產后，可形成年產高頻5G應用覆蓋膜300萬平方米、高頻5G應用銅箔基板40萬平方米的規模，預計實現年產值10億元。