圖片來源：浮梁發布

 

浮梁新聞消息顯示，景德鎮中科泛半導體產業園項目于2021年8月項目簽約，園區建設現代化高潔凈廠房、研發樓及產業相關配套設施，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。

 

據介紹，景德鎮中科泛半導體產業園項目建設消費電子終端及主要電子元器件的生產及封裝測試生產線，生產手機、平板電腦、智能穿戴設備等消費電子終端，生產集成電路板、半導體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關產品；建設半導體6吋晶圓生產線，此外，園區將引進教授團隊在景德鎮建立人才培養和研發基地并聯合本地院所，建立高端陶瓷材料的實驗室。

 

據悉，該項目建設期40個月，項目建設起止時間自2021年9月至2024年12月。