7月29日，東山精密發(fā)布公告稱(chēng)，公司作為全球領(lǐng)先的電子電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售企業(yè)，為進(jìn)一步鞏固和提升行業(yè)地位，拓寬高端電子電路產(chǎn)品體系，更好的服務(wù)全球優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，公司擬投資設(shè)立全資子公司專(zhuān)業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，投資總額不超過(guò)人民幣150,000萬(wàn)元。
公告顯示，IC載板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)智能化等新興技術(shù)的推動(dòng)，疊加第五代通訊技術(shù)的不斷推廣，高性能芯片、5G基站、5G AiP模組等電子元件市場(chǎng)應(yīng)用的持續(xù)擴(kuò)張以及國(guó)內(nèi)IDM和晶圓代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，封裝測(cè)試需求將呈高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)IC載板的需求也將隨之大幅度提升。IC載板將持續(xù)引領(lǐng)電子電路行業(yè)的增長(zhǎng)。
東山精密表示，公司具備實(shí)施本次投資的財(cái)務(wù)能力、技術(shù)實(shí)力和管理經(jīng)驗(yàn)近年來(lái)，公司盈利能力和資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步提升，資本結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，具備實(shí)施本次投資計(jì)劃的財(cái)務(wù)能力。公司經(jīng)過(guò)多年的運(yùn)營(yíng)，在電子電路領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備。目前公司為全球前三的電子電路企業(yè)，服務(wù)客戶(hù)主要為行業(yè)知名的消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、通信設(shè)備等領(lǐng)域的頭部企業(yè)。
本次投資有利于拓寬公司電子電路產(chǎn)品體系，強(qiáng)化公司在該行業(yè)的領(lǐng)先地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，更好地服務(wù)全球知名客戶(hù)，提高公司整體盈利水平。預(yù)計(jì)本次投資將對(duì)公司未來(lái)財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生積極影響。
