規(guī)劃提出，到2025年，上海信息通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到3500億元左右。圍繞新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，加快推進(jìn)下一代IP網(wǎng)絡(luò)、全光通信設(shè)備等通信和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升新型顯示自主創(chuàng)新能力，強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)突破，保持電子設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。

 

其中，新型顯示方面，推動(dòng)有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)產(chǎn)品市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升，以金山新型顯示產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)為載體拓展和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，加大新型顯示材料企業(yè)布局。重點(diǎn)發(fā)展：蒸鍍?cè)O(shè)備、光學(xué)膜、基板材料、有機(jī)發(fā)光材料、電子化學(xué)品等新型顯示關(guān)鍵裝備、材料。加大在AMOLED微顯示、量子點(diǎn)等新技術(shù)領(lǐng)域上的布局，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)。

 

規(guī)劃進(jìn)一步提出，關(guān)鍵戰(zhàn)略材料方面重點(diǎn)發(fā)展集成電路與新型顯示材料，推進(jìn)大尺寸(12英寸)硅單晶拋光片、化學(xué)機(jī)械拋光材料、封裝材料等的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，加快4英寸氮化鎵晶圓片、6英寸碳化硅晶圓片、電子級(jí)多晶硅及激光晶體材料的研發(fā)及示范應(yīng)用。

重點(diǎn)突破數(shù)字特效、圖像渲染、全息成像、裸眼3D等關(guān)鍵技術(shù)，大力發(fā)展沉浸式體驗(yàn)設(shè)施、無(wú)人智能瀏覽、可穿戴設(shè)備、智能終端、無(wú)人機(jī)等智能裝備，加快發(fā)展內(nèi)容制作、傳輸和使用的5G+4K/8K超高清制播設(shè)備。數(shù)字內(nèi)容產(chǎn)品。加快超高清VR、游戲、動(dòng)漫、文學(xué)、視聽(tīng)節(jié)目等數(shù)字內(nèi)容產(chǎn)品的創(chuàng)作，培育和塑造一批具有鮮明中國(guó)文化特色的原創(chuàng)IP，重點(diǎn)培育專業(yè)化的垂直搜索平臺(tái)以及滿足用戶細(xì)分需求的社交媒體平臺(tái)，大力發(fā)展流媒體、電子競(jìng)技、內(nèi)容分發(fā)、微交易、視頻點(diǎn)播等文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)龍頭企業(yè)建立原創(chuàng)化、移動(dòng)化、多元化的數(shù)字內(nèi)容開(kāi)發(fā)生態(tài)圈。

重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，在光子器件模塊化技術(shù)、基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）的硅光子工藝、光通訊技術(shù)、光互連技術(shù)、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開(kāi)展重點(diǎn)攻關(guān)。力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)新一代光子器件在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)、汽車自動(dòng)駕駛、家用機(jī)器人、電信設(shè)備以及國(guó)防裝備等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的顛覆性革新。