7月12日,上交所受理拓荊科技股份有限公司(簡稱“拓荊科技”)科創板上市申請,公司擬募資10億元。至此,科創板受理企業總數達到647家。
據招股書申報稿顯示,拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大核心設備。公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備三個產品系列,已廣泛應用于國內晶圓廠14nm 及以上制程集成電路制造產線,并已展開10nm 及以下制程產品驗證測試。
值得一提的是,拓荊科技是國內唯一一家產業化應用的集成電路PECVD、SACVD 設備廠商,公司產品已成功應用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、廈門聯芯、燕東微電子等行業領先集成電路制造企業產線,累計發貨超150套機臺,不同工藝型號的機臺配適國內廠商各類介質薄膜沉積的制造需求,有效降低國內集成電路生產線對國際設備廠商的依賴。
由于公司目前有營收但尚未盈利,拓荊科技特別選擇了“市值+營收”的第四套上市標準,即“預計市值不低于人民幣30 億元,且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。”
本次公司擬募集資金10億元,投向高端半導體設備擴產項目、先進半導體設備的技術研發與改進項目、ALD設備研發與產業化項目,以及補充流動資金。
招股書申報稿顯示,最近兩年,拓荊科技第一大股東所持股股權比例不足控股,其他股東持股比例相對分散,使得公司不存在控股股東、實際控制人。
盡管無控股股東,但拓荊科技股東榜卻云集了國內半導體產業的多家重量級公司。國家集成電路基金、國投上海、中微公司分別持有公司26.48%、18.23%、11.2%的股權。公司董事長呂光泉持有公司50萬股,占總股本的0.53%。