根據《方案》，深圳市第三代半導體產業鏈項目的意向用地單位為深圳市重投天科半導體有限公司。

 

根據建設項目規劃，該項目規劃占地面積73653平方米，建設碳化硅單晶和外延片生產線，包括生產及輔助設施、動力及環保設施、安全及消防設施、管理設施、附屬設施、研發辦公大樓、配套設施等。

 

項目建成達產后，預計年產值不低于21.90億元，直接創造就業崗位不低于400 人，將配套深圳本地客戶在汽車電子、5G通信、光伏能源等核心產業領域發展需求。

 

《方案》顯示，第三代半導體作為新興技術和產業，將引領新的一輪產業熱潮，國內現已具備自主發展第三代半導體產業的基礎，尤其是深圳在基礎設施、政策扶持、人才等方面能夠提供強有力的保障，將大大加快我國第三代半導體產業創新發展，實現我國第三代半導體產業的“換道超車”。同時，本項目核心技術獨立、自主、可控。項目全面建成后將有利于突破第三代半導體產能瓶頸，實現全產業鏈核心技術自主可控， 吸引優勢企業打造有機互動的生態集群，助力深圳搶占下游市場的制高點和主動權，并加速建設引領深圳市的第三代半導體產業創新高地。

 

企查查顯示，深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，股東包括深圳市重大產業投資集團有限公司、深圳市重投創芯微半導體合伙企業（有限合伙）、北京天科合達半導體股份有限公司，經營范圍包括生產第三代半導體碳化硅產品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、開發碳化硅晶片、碳化硅外延晶片。
 

圖片來源：企查查