6月21日晚，士蘭微公告稱，為提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，公司擬通過(guò)控股子公司成都集佳科技有限公司投資建設(shè)“汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”。該項(xiàng)目總投資為7.58億元，資金來(lái)源為企業(yè)自籌。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，達(dá)產(chǎn)期2年。
士蘭微是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。其中，集成電路和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)近年來(lái)增長(zhǎng)迅速。
2020年，士蘭微IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入突破4.1億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)140%以上；公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為22.03億元，較上年同期增長(zhǎng)45.10%。
IGBT模塊在電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等諸多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，其中新能源汽車為IGBT市場(chǎng)發(fā)展的第一驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)YOLE的預(yù)測(cè)，全球IGBT市場(chǎng)在2022年將超過(guò)50億美元，主要增長(zhǎng)來(lái)自IGBT功率模塊，而電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車中IGBT的總收入將占整個(gè)IGBT市場(chǎng)的40%左右。
據(jù)悉，IGBT模塊在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是新能源汽車電機(jī)控制器、車載空調(diào)、充電樁等設(shè)備的核心元器件，每個(gè)新能源汽車將需要不低于1個(gè)IGBT 模塊。以中國(guó)市場(chǎng)為例，2020年，新能源汽車產(chǎn)量136.7萬(wàn)輛，則國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)每年容量將超過(guò)136.7萬(wàn)個(gè)IGBT模塊，而全球新能源汽車市場(chǎng)將會(huì)有更大的市場(chǎng)容量。
根據(jù)IHS報(bào)告，全球前五大IGBT供應(yīng)商占據(jù)市場(chǎng)份額超過(guò)65%，排名第一的英飛凌市占率達(dá)到34.5%。未來(lái)幾年，我國(guó)IGBT行業(yè)將持續(xù)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)到2024年我國(guó)IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到7820萬(wàn)只，需求量將達(dá)到1.96億只，需求仍將遠(yuǎn)超產(chǎn)量，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能嚴(yán)重不足。
對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，供給的不足也意味著機(jī)會(huì)。隨著國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)水平的提高，實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品替代進(jìn)口將為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大的發(fā)展空間。
年報(bào)顯示，除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外，士蘭微的分立器件和大功率模塊已開(kāi)始加快進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場(chǎng)，預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來(lái)幾年將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。2020年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已通過(guò)部分客戶測(cè)試并開(kāi)始小批量供貨。
天眼查顯示，此次擬建項(xiàng)目“汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”的實(shí)施主體——成都集佳科技有限公司，成立于2015年，注冊(cè)資金5.2億元。自成立以來(lái)，成都集佳公司持續(xù)擴(kuò)大對(duì)功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入。
2020年報(bào)顯示，成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊6000萬(wàn)只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMS 傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3000萬(wàn)只的封裝能力。2021年，成都集佳將繼續(xù)加大對(duì)功率器件、智能功率模塊（IPM）、功率模塊（PIM）和光電器件封裝生產(chǎn)線的投入，進(jìn)一步提升產(chǎn)品封裝能力。
同日公告還顯示，士蘭微控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司，擬向關(guān)聯(lián)企業(yè)廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司采購(gòu)9臺(tái)12吋晶圓外延爐、測(cè)試儀等設(shè)備，交易總金額為4631.17萬(wàn)元。
士蘭微稱，成都士蘭為公司在成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)投資建設(shè)的大型硅外延片制造基地。此次向關(guān)聯(lián)方采購(gòu)的12吋晶圓外延爐、測(cè)試儀等設(shè)備為成都士蘭正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需，可節(jié)省采購(gòu)周期，降低生產(chǎn)成本，提升設(shè)備運(yùn)營(yíng)能力，增強(qiáng)12吋晶圓外延片制造能力，促進(jìn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展。
