圖片來源：南京江寧經濟技術開發區

 

會上，10個產業新項目簽約，為江寧開發區集成電路產業發展注入了新動力，涉及芯片研發、設計、封測、半導體材料及設備等領域。

 

簽約項目分別為：軍工、宇航芯片研發項目，芯片可靠度驗證項目，5G射頻技術項目，高精度MEMS壓力傳感器芯片研發中心項目，中科芯集成電路研發設計中心項目，國兆光電硅基微顯示器件民品制造基地，人臉定位和識別技術的AI項目，汽車智能傳感和控制芯片項目，高性能、高品質模擬和混合信號集成電路項目，民用遙感衛星數據的應用項目。

 

此外，活動上還舉行中國IC獨角獸聯盟成立儀式。

 

據介紹，目前開發區集成電路產業形成了以第三代半導體（化合物半導體）為發展特色，以高端設計為發展方向，以東南大學、55所等高校和科研院所為技術依托的集成電路產業發展格局，集成電路產業共集聚高端設計項目10個，設備、材料制造和封測等項目16個，擁有國家級重點實驗室、檢測平臺、工程中心等7個，擁有從設計、制造到封測、IC裝備全產業鏈企業，正全力打造國際先進、國內一流的自主可控第三代半導體產業鏈。