鴻利智匯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集研產(chǎn)銷于一體的LED半導(dǎo)體封裝器件產(chǎn)品上市企業(yè)，專注于LED半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)、LED照明兩大板塊。

 

鴻利智匯2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.24億元，比上年同期下降13.06%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1.03億元，比上年同期增長(zhǎng)111.28%；凈利潤(rùn)9279.19萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)110.59%。

 

公司凈利潤(rùn)變動(dòng)一個(gè)主要原因?yàn)椋鹤庸窘鸩奈褰?、誼善車燈在報(bào)告期虧損，影響公司整體利潤(rùn)。2020年金材五金受新冠疫情、產(chǎn)品轉(zhuǎn)型等因素影響，訂單下滑，持續(xù)虧損，其凈利潤(rùn)較去年同期下降4.22%。誼善車燈受汽車行業(yè)市場(chǎng)萎縮、價(jià)格下降等影響，仍處于虧損中但也在持續(xù)改善，誼善車燈凈利潤(rùn)較去年同期提升48.64%。

 

回溯前情，2016年1月，鴻利智匯全資子良友科技以自有資金1050萬(wàn)元購(gòu)買東金材五金30%股權(quán)。金材五金成立于2013年1月14日，主要依托精密模具、快速成型、表面處理、真空鍍膜、CNC加工中心等主要技術(shù)手段，以手機(jī)等消費(fèi)電子為主，兼顧醫(yī)療器械、汽車電子市場(chǎng)領(lǐng)域，提供精密模具和精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品及服務(wù)。主要產(chǎn)品有手機(jī)攝像頭支架、手機(jī)卡托、手機(jī)按鍵和手機(jī)金屬中框等。

 

之后，為進(jìn)一步發(fā)揮良友科技在注塑、五金行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，集聚有效資源拓寬良友科技產(chǎn)業(yè)鏈布局，考慮良友科技的資金實(shí)際情況，鴻利智匯董事會(huì)同意公司聯(lián)合良友科技以自籌資金2.1億元收購(gòu)金材五金70%股權(quán)，鴻利智匯與良友科技分別持有金材五金49%、51%股權(quán)。

 

2017年9月及2018年11月，鴻利智匯及良友科技分別向金材五金增資，鴻利智匯及良友科技持股比例分別變更為48.99%、51.01%。

 

為了進(jìn)一步優(yōu)化公司管理結(jié)構(gòu)，便于企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理，2019年8月28日，鴻利智匯董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于收購(gòu)子公司股權(quán)的議案》，公司使用自籌資金1.24億元收購(gòu)良友科技持有的金材五金51.01%股權(quán)。截至目前，鴻利智匯直接持有金材五金100%股權(quán)，為全資子公司。

 

然而，可能令鴻利智匯也沒(méi)有想到的是，金材五金近年來(lái)受消費(fèi)電子行業(yè)波動(dòng)以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)型等因素的影響，業(yè)績(jī)持續(xù)下滑。2019年虧損7111.89萬(wàn)元、2020年虧損7411.97萬(wàn)元。

 

正是為了減虧增效，改善金材五金的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀，提高資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，才有了鴻利智匯此番擬轉(zhuǎn)讓持有的金材五金80%的股權(quán)。

 

據(jù)悉，金材五金股東全部權(quán)益的評(píng)估值為517.54萬(wàn)元。因此，鴻利智匯計(jì)劃以評(píng)估價(jià)凈資產(chǎn)414.03萬(wàn)元為底價(jià)在產(chǎn)權(quán)交易所進(jìn)行公開掛牌轉(zhuǎn)讓金材五金80%股權(quán)。金材五金核心管理團(tuán)隊(duì)擬參與競(jìng)價(jià)交易，是否有其他意向受讓方參與競(jìng)價(jià)交易以及最終交易價(jià)格，存在不確定性。

 

鴻利智匯表示，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓將通過(guò)對(duì)外公開掛牌轉(zhuǎn)讓的方式進(jìn)行，交易是否成功具有不確定性。金材五金近兩年持續(xù)虧損，為減虧增資，盤活低效存量資產(chǎn)，提高資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，同時(shí)為了加快公司“聚焦主業(yè)”的戰(zhàn)略部署，公司決定轉(zhuǎn)讓金材五金80%股權(quán)，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，金材五金將不納入公司的合并報(bào)表范圍。

 

此前，在鴻利智匯2020年度網(wǎng)上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司董事長(zhǎng)李國(guó)平表示，公司將把握國(guó)家大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的契機(jī)，深耕LED半導(dǎo)體封裝和汽車照明兩大板塊。后續(xù)將繼續(xù)潛心研究LED半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù)，同時(shí)重點(diǎn)研究Mini/Micro LED等新領(lǐng)域項(xiàng)目，把Mini/Micro LED業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)。