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鴻利智匯:公司將深耕LED半導(dǎo)體封裝和汽車照明兩大板塊

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-05-10 來源:全景網(wǎng)瀏覽次數(shù):247
 鴻利智匯(300219)2020年度網(wǎng)上業(yè)績說明會周一在全景投資者關(guān)系互動平臺舉辦,公司董事長李國平在本次活動上表示,公司將把握國家大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的契機,深耕LED半導(dǎo)體封裝和汽車照明兩大板塊。后續(xù)將繼續(xù)潛心研究LED半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù),同時重點研究Mini/Micro LED等新領(lǐng)域項目,把Mini/Micro LED業(yè)務(wù)做大做強。
 
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