芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

 

芯源微生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗證及應(yīng)用，實現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代。

 

目前，芯源微正抓住前道發(fā)展機遇，加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力。前道芯片生產(chǎn)線的不斷擴張和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的大趨勢為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了歷史性的機遇。芯源微適用于前道晶圓加工工序的涂膠顯影設(shè)備和單片清洗設(shè)備已通過客戶驗證并投入使用。接下來，芯源微還將進一步提升該類設(shè)備的技術(shù)等級，同時做好下游市場開拓和客戶服務(wù)，以提升在下游市場的認(rèn)可度和滲透率，助力我國前道晶圓加工設(shè)備國產(chǎn)化率的持續(xù)提升。