晶盛機電表示，報告期內(nèi)，國內(nèi)光伏行業(yè)快速發(fā)展，受益于下游硅片廠商紛紛擴產(chǎn)，公司光伏設備訂單大幅增加，推動公司經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)增長。在8-12英寸大硅片設備領域，公司持續(xù)加強技術(shù)攻關和研發(fā)投入，8英寸半導體長晶設備及加工設備已實現(xiàn)批量銷售，12英寸長晶設備、研磨和拋光設備已通過客戶驗證并實現(xiàn)銷售，其他加工設備也陸續(xù)客戶驗證中。公司在碳化硅領域積極布局和研發(fā)，碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領先。藍寶石材料領域，已經(jīng)成功掌握國際領先的超大尺寸700kg級藍寶石晶體生長技術(shù)，公司的藍寶石材料業(yè)務具備較強的成本競爭力與規(guī)模優(yōu)勢。

 

2020年度晶盛機電研發(fā)投入22,716.24萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為5.96%。2020年度，公司新增獲授權(quán)的專利84項，其中發(fā)明專利2項，實用新型82項。截止2020年12月31日，公司及下屬子公司共有有效專利441項，其中發(fā)明專利57項。

 

關于未來發(fā)展戰(zhàn)略，晶盛機電表示，公司堅持以“打造半導體材料裝備領先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為企業(yè)使命，將繼續(xù)貫徹“先進材料、先進裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住碳中和背景下全球光伏需求增長和大尺寸技術(shù)迭代帶來的擴產(chǎn)需求，把握半導體設備國產(chǎn)化進程加快的歷史機遇和新能源車等多領域需求拉動的sic產(chǎn)業(yè)高速增長，迎接MiniLED和消費電子窗口帶來的新增長，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料深入布局核心裝備和材料，同時系統(tǒng)化的配套半導體關鍵零部件、輔材耗材方面的需求。