據悉，該項目總投資3.32億元，項目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日。

 

志橙半導體擬在廣州開發區建設SiC材料研發制造總部，主要從事半導體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產和研發。占地面積15276平方米，總投資額3.32億元，固定資產投資額2.5億元。項目達產產值約5億元，稅收2300萬元。

 

去年11月28日，黃埔區、廣州開發區于中新廣州知識城舉辦“集成電路制造材料產業項目動工活動”，有5個半導體和集成電路重大產業項目簽約落戶該區，其中包括了志橙半導體材料總部項目。