據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本三大半導(dǎo)體供應(yīng)商將聯(lián)手開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片制造技術(shù)。
這項(xiàng)計(jì)劃將整合制造光刻機(jī)的佳能、半導(dǎo)體成產(chǎn)廠商?hào)|京威力科創(chuàng)以及半導(dǎo)體設(shè)備商Screen Semiconductor Solutions。
知情人士透露稱，這一舉措將包括與臺(tái)積電、英特爾等國(guó)際廠商合作，尋求收復(fù)在全球半導(dǎo)體競(jìng)賽中的失地。
這三家企業(yè)將與日本國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)合作，METI提供大約420億日元(3.86億美元)的資金。
METI支持的項(xiàng)目尋求在本世紀(jì)20年代中期建立2納米工藝及以下的制程技術(shù)，并計(jì)劃建立一條原型生產(chǎn)線，以幫助開(kāi)發(fā)蝕刻、清洗和其他設(shè)備。
