萊爾科技成立于2004年，旗下共有4家子公司，分別為禾惠電子、施瑞科技、萊特爾、晶研科技。

 

公司主營業(yè)務是研發(fā)、生產和銷售功能性涂布膠膜及下游應用產品。功能性涂布膠膜屬于復合薄膜材料，包括熱熔膠膜和壓敏膠膜，主要應用于消費電子、汽車電子、LED照明和半導體產品等領域。下游應用產品主要是FFC、LED柔性線路板等，其中LED柔性線路板主要應用于LED照明領域。

 

據介紹，柔性印制電路板（FPC），是連接電子零件用的基板和電子產品信號傳輸的媒介，為印制電路板的一種重要類別。萊爾科技結合電子模切的生產工藝，并通過使用滿足相關性能要求的熱固性熱熔膠膜，開發(fā)了新的應用于LED燈帶的柔性線路板生產制造技術工藝，用物理切割替代化學蝕刻形成功能性電路。

截至2020年9月30日，萊爾科技擁有187項已獲授權專利，包含16項發(fā)明專利。目前，萊爾科技的功能性涂布膠膜及下游應用產品已應用于三星、海信、日本住友、新金寶、捷普、三雄極光、瀚荃、富士康等企業(yè)產品中。

 

2020年，萊爾科技預計實現營收3.89-4.19億元，預計同增2%-10%；歸母凈利潤預計為6225-6530萬元，預計同增2%-7%。

萊爾科技首次公開發(fā)行不超過3,714萬股，擬募資5.54億元，投向四個項目，包括新材料與電子領域高新技術產業(yè)化基地項目、晶圓制程保護膜產業(yè)化建設項目、高速信號傳輸線（4K/8K/32G）產業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目。

新材料與電子領域高新技術產業(yè)化基地項目總投資3.8億元，將引進一批行業(yè)先進的設備、新增產線，新增車間生產人員。

 

晶圓制程保護膜產業(yè)化建設項目總投資5000萬元，將進一步拓寬萊爾科技功能涂布膠膜領域的戰(zhàn)略版圖。目前，萊爾科技已實現晶圓保護膜的批量供貨。

 

高速信號傳輸線（4K/8K/32G）產業(yè)化建設項目總投資6800萬元，主要生產用于4K、8K 電視以及用于服務器的32G服務器傳輸線纜，契合超高清發(fā)展規(guī)劃以及 5G、云計算發(fā)展帶來的發(fā)展機遇。

萊爾科技表示，基于現有業(yè)務，公司通過募投項目優(yōu)化空間布局、擴大部分產品的產能，并拓展新產品。募投項目建設完成后，萊爾科技將提升相關產品的產能，擴大業(yè)務規(guī)模，從而提高市占率，增強盈利能力。

 

萊爾科技認為，隨著5G、物聯網、人工智能、家用機器人、智能城市、智能汽車、新能源等主要產業(yè)鏈的升級，相應的應用產品升級換代也呈現出加快發(fā)展的態(tài)勢，產品的研發(fā)周期將會逐漸縮短，因而必將帶動行業(yè)技術升級。

 

未來，萊爾科技將以功能性涂布膠膜研發(fā)、生產、銷售為核心，橫向拓展材料的細分應用市場并積極向下游應用產業(yè)延伸。在保持FFC、LED柔性線路板行業(yè)優(yōu)勢的基礎上，鞏固和擴大在消費電子、LED照明、電子制程保護等領域的競爭優(yōu)勢，逐步進入汽車、醫(yī)療電子等應用領域。