本次發(fā)行完成后，興森科技實際控制人邱醒亞持股比例為13.69%，仍處于控股地位。

 

根據(jù)定增公告，針對宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，興森科技擬在江蘇省無錫市建設(shè)宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，廠房已于一期工程建設(shè)完畢，二期工程無需新建廠房。該項目達產(chǎn)后，每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域，項目預(yù)計總投資為15.8億元，公司已以自有資金投入約9300萬元。

 

興森科技稱，公司是一家專業(yè)的PCB（印刷電路板）樣板和小批量板生產(chǎn)企業(yè)，服務(wù)華為、中興通訊、烽火通信等近5000家企業(yè)，樣板產(chǎn)能約為3萬平方米/月，批量板（含小批量）產(chǎn)能僅為2萬平方米/月，不能滿足客戶的一站式業(yè)務(wù)需求；“產(chǎn)能瓶頸凸顯，不能滿足客戶的一站式需求，制約了公司業(yè)務(wù)的進一步發(fā)展。公司亟需擴大高端批量板產(chǎn)能、快速擴大經(jīng)營規(guī)模。”

 

按照興森科技的估算，上述項目達產(chǎn)后每年將新增96萬平方米印刷線路板產(chǎn)能，達產(chǎn)年收入19.2億元，所得稅后內(nèi)部收益率為16.53%，投資靜態(tài)回收期（含建設(shè)期）7.13年。

 

至于廣州興森集成電路封裝基板項目，興森科技表示，公司從2012年開始進入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)，目前亟需擴大封裝基板產(chǎn)能，解決產(chǎn)能瓶頸，發(fā)揮封裝基板業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)。據(jù)悉，該項目投資總額為3.62億元，其中擬使用募集資金投入1.5億元，項目達產(chǎn)后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能，達產(chǎn)年收入3.12億元，所得稅后內(nèi)部收益率為8.76%，投資靜態(tài)回收期（含建設(shè)期）7.09年。

 

需要指出的是，興森科技此次五分之一的募資將用于補充流動資金。該公司坦言，公司銀行貸款會持續(xù)增加，財務(wù)費用也將不斷增長，這將降低公司的利潤水平，目前資金成本處于上升周期，利用非公開發(fā)行募集資金補充公司流動資金和償還銀行貸款，能夠有效降低公司業(yè)務(wù)發(fā)展過程中對金融機構(gòu)借款的依賴，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)、降低財務(wù)費用。截至2020年9月30日，公司的短期借款及長期借款分別為8.31億元及4.77億元，資產(chǎn)負債率43.82%。

 

2021年3月5日，興森科技披露，其控股股東邱醒亞將所持有的301.5萬公司股份辦理了補充質(zhì)押。至此，邱醒亞所持上市公司股份1.51億股均進行了質(zhì)押，占其所持股份的61.85%，占公司總股本的10.16%。

 

此外，公告顯示，邱醒亞及其一致行動人未來半年內(nèi)到期的質(zhì)押股份累計數(shù)量1.19億股，占其所持股份比例48.77%，占公司總股本比例8.01%，對應(yīng)融資余額4.15億元。同時，其未來一年內(nèi)到期的質(zhì)押股份累計數(shù)量3197萬股，占其所持股份比例13.08%，占公司總股本比例2.15%，對應(yīng)融資余額1億元。興森科技坦言，其控股股東及其一致行動人還款資金來源為續(xù)質(zhì)押、催收對外借款、資產(chǎn)處置等多種方式進行資金籌措償還。

 

1月8日，興森科技披露業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計公司去年盈利5.2億元至5.5億元，較2019年同期的2.92億元增長78.13%至88.41%。其中，其子公司廣州興森快捷電路科技有限公司轉(zhuǎn)讓上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司16%股權(quán)，實現(xiàn)稅后投資收益約2.26億元。

 

數(shù)據(jù)顯示，3月10日，興森科技發(fā)生1筆大宗交易，總成交58.9萬股，成交金額500.06萬元，成交價8.49元，折價3.74%。