《規(guī)劃》中表示目標(biāo)是到2025年，形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架。

 

其中，產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將會(huì)突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)模化集聚。園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬元/畝。

 

技術(shù)創(chuàng)新方面，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。

 

企業(yè)培育方面，到2025年，引進(jìn)培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

 

人才集聚方面，匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。

 

目前，新片區(qū)已引進(jìn)華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀(jì)、地平線等40余家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制造、新型存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

 

《規(guī)劃》中提出，將積極對(duì)接引進(jìn)國內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地。

 

提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。

 

推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。