據國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年5月15日在官網宣布，他們將在美國亞利桑那州建設芯片工廠，計劃2021年開始建設，2024年投入運營，2021年到2029年在這一工廠投資120億美元，建成之后將采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，計劃的月產能是20000片晶圓。
在去年年底接受采訪時，臺積電董事長劉德音透露他們將會派遣超過300名的員工，協助亞利桑那州工廠開始運營，并會再招募300名畢業生和有多年工作經驗的工程師。
而除了在美國建設先進的芯片生產工廠，臺積電還可能會在歐洲建設芯片生產工廠。
英文媒體是根據行業觀察人士透露的消息，報道臺積電可能在歐洲建設先進芯片生產工廠的。這一行業觀察人士認為，歐洲對先進芯片制造的需求非常明朗。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的芯片生產工廠，目前也主要集中在亞洲，確定在美國建廠之后，如果也在歐洲建廠，他們的工廠分布就將更為廣泛。
