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吳玲理事長:迎挑戰(zhàn) 抓機遇 開新局

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2020-11-25 來源:中國半導體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):631
 2020年11月24日下午,第十七屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2020)暨2020國際第三代半導體論壇(IFWS 2020)開幕大會在深圳會展中心隆重召開。
 
本屆論壇由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟(CSA)與第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)主辦,南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇得到了國家科學技術部高新技術司、國家科學技術部國際合作司、國家工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司、國家節(jié)能中心、國家新材料產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會的大力支持。并得到了深圳市龍華區(qū)科技創(chuàng)新局的特別支持。
 
我國在第三代半導體方面有一定的技術基礎,有廣大的應用市場,未來五年將是我國第三代半導體技術和產業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點任務的關鍵之年,關涉中國未來科技發(fā)展航向的“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。
吳主任演講
開幕大會上,第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長、國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟理事長吳玲做了“迎挑戰(zhàn) 抓機遇 開新局”的綜述報告。結合國內外大勢,從半導體照明與第三代半導體產業(yè)整體發(fā)展角度,詳細分享了產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)、機遇與新局面。
 
綠色低碳發(fā)展、萬物智能互聯(lián)成為全球共識。新一輪科技和產業(yè)變革將顛覆性影響人類未來發(fā)展改變生產、生活、思維方式,重塑生產關系和經濟模式。
 
能源領域正在發(fā)生著大的變革,其中,采用第三代半導體替代傳統(tǒng)器件,可節(jié)電萬億度。健康、智慧光源支撐顛覆式創(chuàng)新應用。超越照明跨界融合發(fā)展光生物、光健康、光醫(yī)療,紫外光源開創(chuàng)高效綠色固態(tài)紫光技術,顯示光源開啟高度集成半導體信息顯示技術新變革,信息光源開拓高速寬帶可見光通信技術。第三代半導體的自立自強,可以支撐“高質量”發(fā)展。支撐能源與環(huán)境所面臨的嚴峻挑戰(zhàn),支撐以互聯(lián)網(wǎng)為標志的新一代信息技術的可持續(xù)發(fā)展,支撐智能化為代表的制造業(yè)升級和高質量發(fā)展。
 
從產業(yè)現(xiàn)狀來看,2020年第三代半導體產值7032 億元(含LED),具備了全創(chuàng)新鏈的研發(fā)能力,初步形成了從材料、器件到應用的全產業(yè)鏈,整體競爭力不強,特別是核心材料和關鍵裝備成為卡脖子瓶頸。
 
中國LED產業(yè)逐漸進入成熟期,已成為全球最大的半導體照明生產、消費、出口國,有產業(yè)鏈、供應鏈優(yōu)勢。上中游全球占有率顯著提升,但利潤下滑。下游應用通用照明市場強韌支撐。技術從跟跑到部分領跑。“十三五”期間,功率型白光LED光效處于國際領先水平,功率型硅基LED芯片產業(yè)化光效不斷提升,565nm硅基黃光LED國際領跑。光電子領域應用驅動明顯,培育壯大新動能需求迫切。

 
半導體照明應用角度,Mini/Micro-LED、紫外及深紫外LED創(chuàng)新應用、健康智慧照明、光生物與光醫(yī)療、設施農業(yè)光照都有很大的發(fā)展及未來市場成長空間。其中,到2025年中國紫外LED(器件及模組)市場規(guī)模可達57億元,“十四五”期間年均復合增長率超40%。
 
高光品質、高顯色性器件產品(顯色指數(shù)90以上)2025年將增長到13.4億美元,“十四五”期間,室內智能照明市場年均增速約20%,2025年室內智能照明市場超719.12億元,在5G商用帶動下,多功能燈桿增長勢頭強勁,十四五”市場空間約為466億元。智能駕駛時代交通光信號承載人-車-環(huán)境的智能交互,從汽車照明到車用傳感全面布局。
 
第三代半導體方面,功率及射頻半導體解決有無,性能和制造能力亟待提升。雙循環(huán)模式推動國產化替代。5G加速推進GaN射頻應用迅猛增長,預計2025年5G基站500-550萬個,直接拉動基站投資約2.5萬億。新能源汽車及消費電子成為突破口。資本加速進入,并購擴產頻繁。區(qū)域布局初步形成。


 
當前,產業(yè)發(fā)展也面臨著很多挑戰(zhàn)。比如戰(zhàn)略性與市場性雙重特征,后進入者追趕難度大,進入應用供應鏈難度大,國際政治和經濟環(huán)境復雜等。也存在著主要技術瓶頸及產業(yè)創(chuàng)新體系和生態(tài)不完善的問題。

 
未來,要做好頂層設計、統(tǒng)籌規(guī)劃、長期穩(wěn)定投入。夯實支撐產業(yè)鏈的公共研發(fā)與服務等基礎平臺,探索構建第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新生態(tài),加強精準的國際與區(qū)域的深度合作,共同努力全鏈條進入世界先進行列。2030年形成發(fā)展優(yōu)勢,5G射頻國產化率90%,6G通信用射頻器件實現(xiàn)產業(yè)化;功率半導體在新能源汽車、高速列車、通用電源等領域國產化率70%;Micro-LED、深紫外LED國產化率80%;開發(fā)出萬伏千安級碳化硅全系列產品, 支撐特高壓裝備技術國際引領;產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)形成1-3家世界級龍頭企業(yè);帶動產值超過3萬億元,年節(jié)電萬億度。

 
 
(內容根據(jù)現(xiàn)場資料整理,如有出入敬請諒解)
 
 
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