2020年11月23-25日，第十七屆中國國際半導體照明論壇暨2020國際第三代半導體論壇（（SSLCHINA&IFWS 2020）將在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦。南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。中電化合物半導體有限公司研發總監唐軍將出席論壇，并將在由中電化合物半導體有限公司協辦的“微波射頻與5G移動通信”技術分會分享《SiC基GaN射頻材料熱阻的研究進展》主題報告。

中電化合物半導體有限公司研發總監 唐軍

唐軍先生現任中電化合物半導體有限公司研發部部長，高級工程師，博士研究生，畢業于中國科學技術大學。有近10年從事氮化鎵外延材料技術開發經驗，在氮化鎵基藍綠光LED、UVC、硅襯底及碳化硅襯底氮化鎵外延技術方面積累了豐富的材料生長經驗。發表SCI論文6篇，申請發明專利30余件。
 

中電化合物半導體有限公司是由中國電子信息產業集團下屬的子公司-華大半導體有限公司投資的一家集研發、生產、銷售碳化硅外延片及氮化鎵外延片的高新技術企業。公司于2019年11月在浙江省寧波杭州灣新區正式成立，注冊資本金4.7億元人民幣，已在杭州灣新區數字經濟產業園建成現代化生產廠房，含百級超凈車間、檢測、動力及輔助設施等。公司引進全球先進的碳化硅和氮化鎵外延片生長爐和各種進口高端檢測設備，形成了完整的碳化硅和氮化鎵外延片生產線。 公司接受商業化6英寸碳化硅和氮化鎵外延片訂單，正式向國內外市場供應商業化6英寸碳化硅和氮化鎵外延片。

 

SiC和GaN材料能夠實現更快、更小、更輕和更強大的電子系統。中電化合物半導體致力于為我們的客戶提供所需的材料，以促進該技術在行業內的快速擴展和采用。我們的材料能夠為可再生能源、基站和電信、牽引、工業電機控制、電源管理和汽車應用提供動力。

 

中電化合物半導體是一家完全集成的材料供應商，擁有最大、最多樣化的產品組合，為我們的全球客戶群提供廣泛的應用。我們是技術商業化的領導者，有能力和規模將大直徑晶圓和高質量外延片批量推向市場。中電化合物半導體長期以來在SiC和GaN材料技術進步方面擁有成熟的專業知識，專注于并致力于在所有應用中提供高質量的解決方案平臺。公司目標是成為全球市場主要的碳化硅和氮化鎵外延片供應商。

本屆“微波射頻與5G移動通信”分會由中電化合物半導體有限公司鼎力協辦，河北半導體研究所副所長蔡樹軍，蘇州能訊高能半導體有限公司董事長張乃千領銜擔任本屆分會主席，中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家陳堂勝，中興通訊股份有限公司總工程師劉建利，日本德島大學教授、西安電子科技大學教授敖金平，中科院半導體所研究員張韻，荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師陶國橋等來自產業鏈的中堅力量共同擔任分會委員。

 

屆時，唐軍先生將與西安電子科技大學微電子學院副院長、教授馬曉華，復旦大學微電子學院研究員黃偉，中興通訊高級技術預研工程師蔡小龍，荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師陶國橋，河北半導體研究所高級工程師王毅，南方科技大學深港微電子學院副教授汪青，西安電子科技大學微電子學院李楊一起為大家奉獻精彩主題報告！

 

本屆論壇緊扣國家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯機遇·助力新基建”為主題，屆時兩場國際性盛會同臺亮相，先進技術熱點高度聚焦，政產學研用行業領袖齊聚，共商未來產業發展大計。

 

11月23-25日，深圳會展中心見！

分會日程如下：