標的企業生產的設備主要用于制造高精尖光電半導體元器件，包括200G以上高速通信光模塊、大功率激光器、相機模組、汽車激光雷達等。該企業掌握的技術在光電半導體自動化組裝和封裝測試領域處于世界絕對領先水平，全球市場占有率近60％，客戶覆蓋了全球知名的光器件公司，包括英特爾（Intel）、菲尼薩（Finisar）、朗美通（Lumentum）、思科（Cisco）等半導體及通信行業巨頭。

 

該企業擁有全球唯一的Active Alignment多軸實時定位技術和全球唯一的Process Control Master控制程序，可以實現多自由度精準定位及校準，實現設備硬件與軟件的完美結合。同時，企業的亞納米級光電測試系統可以實現光電子組裝及測試中的機電一體化，將提高生產效率。另外，企業也是光電半導體領域中唯一一家可實現一站式解決方案（Turn－Key）的高端設備供應商。

 

目前，全球光模塊／光器件市場規模約120億美元，受益網絡流量持續增長、傳輸速率不斷升級等新需求開始呈現，高端光器件的需求不斷增加，勢必對光電半導體自動化制造裝備的需求帶來爆發式增長。近年來，建廣資產也一直在全球范圍內尋找和投資具備核心技術的半導體設備企業，著力打造產業生態鏈和生態集群，拓寬戰略發展空間。該企業的核心技術優勢與國內光電子產業的高速發展趨勢結合，有可能在中國誕生一家世界級光電子及半導體自動化裝備廠商。