2020世界半導體大會（World Semiconductor Conference&Expo 2020）新聞發布會在南京舉行。江北新區研創園黨工委副書記、紀工委書記周榮，江北新區經濟發展局工業和信息化辦主任梁菊華，中國半導體行業協會集成電路分會秘書長秦舒，中國電子信息產業發展研究院閃承東以及中央和地方主要媒體等參加了此次新聞發布。

周榮指出江北新區正在快速提升“芯片之城”的產業高度，高標準、高質量、高效率建設集成電路產業創新高地和規模產業集群。我國集成電路產業即將進入高質量、可持續發展的新階段，開放合作是必然之路。南京作為我國半導體產業發展的重要集聚區，具有雄厚的產業基礎、完善的產業生態和良好的發展環境。并提出要準確把握中央政治局會議提出的“雙循環”新發展格局，學好用好國務院最新發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，加快培育南京集成電路產業生態圈。

 

梁菊華指出黨中央、國務院高度重視集成電路產業，在南京集成電路產業“一核兩翼三基地”的布局下，江北新區已經形成了規模化的集成電路產業集群，“芯片之城”名副其實，并對本屆大會特色做了四點總結，一是設計更新穎、活動更豐富；二是凸顯傳承，引領創新；三是成果更加豐碩；四是保障服務更專業。

 

秦舒指出新冠肺炎在全球快速蔓延，國際產業環境變動加劇，給全球集成電路產業鏈帶來強大沖擊，重整產業鏈全球化協作，調動全球半導體產業資源將成為重中之重，隨后就協會的相關籌備工作進行了說明。

 

閃承東就議程設置、嘉賓邀請、成果展示、宣傳保障等方面的籌備工作向媒體進行了發布。

 

2020世界半導體大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會主辦，大會將于2020年8月26日-28日在江蘇省南京舉辦。今年大會將采取“線上+線下”形式，采用“2+12+5+1”的舉辦模式，舉辦高峰論壇和創新峰會2場主論壇；全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇、全球傳感器與物聯網產業創新峰會、國際第三代半導體產業發展高峰論壇等12場平行論壇；5場專項活動以及1場專業展會，展館規模12000平方米，參展企業覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產業鏈多個環節。

 

大會以“開放合作，世界同‘芯’”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業帶來的影響，共同探討后疫情時代全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢，推進我國集成電路產業健康有序發展。

 

南京已成功舉辦了第一屆世界半導體大會，在全球得到了高度關注和廣泛認同，本次大會在2019年的基礎上，進一步提升專業化、新型化、高端化、國際化能力，提升大會的品牌形象和影響力。

 

本次大會線上線下同步開啟，云集國內外院士、知名專家、國內外知名企業家、政要及相關行業機構、協會、學會、科研機構、高等學者100等余人。

 

本次大會確立了“高標準、專業性”的要求，制定了詳細的疫情防控和應急預案，全力做好大會期間的疫情防控和醫療保障工作，確保所有嘉賓放心參會、安心參觀。

 

發布會上，相關媒體機構還就關心的問題進行了現場提問，中國半導體行業協會、賽迪顧問股份有限公司、江北新區就相關問題進行回答。