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總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目落戶江西安源

放大字體  縮小字體 發布日期:2020-07-10 來源:安源發布、萍鄉觀察瀏覽次數:412

據報道,7月5日,江西安萍鄉市源區人民政府與東莞市天佑半導體有限公司舉行項目簽約儀式,標志著總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目正式落戶安源。

此項目由東莞市天佑半導體有限公司5年內分三期共投資8億元,首期計劃投資約5億元,擬在安源工業園人工智能產業園租賃標準廠房約25000平方米,投入1.7億元購買先進的LED及半導體封裝核心設備,建成200條以上生產線,擬于2020年9月底建成投產。項目建成投產后,產品將主要銷往廣東、浙江、江蘇、福建等地。

報道顯示,安源區依托西人馬先進智能醫療芯片項目在芯片設計、制造、測試等領域的優勢,致力發展智能制造產業,做強產業鏈、布局創新鏈、配置資金鏈、部署服務鏈、謀劃替代鏈、拓展柔性鏈,努力打造智能制造全產業鏈。

東莞市天佑半導體有限公司是深圳市天佑照明有限公司通過受讓原華與光電并更名設立的全資子公司,公司于2020年4月1日正式投產,主要從事LED及半導體封裝的技術研發、產品生產和銷售。

 
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