Micro LED、Mini LED成為整個產業寄予厚望的新技術。眾多廠商都在積極投入Mini LED開發與量產，Mini LED的發展也備受關注。
本期極智課堂邀請到了深圳市秦博核芯科技開發有限公司總經理秦彪帶來了“一種Mini LED顯示和背光發明專利技術介紹”的精彩主題報告。
長按識別二維碼直播視頻回看
Mini LED具有眾多優勢，在背光和顯示應用領域發展備受關注。Mini LED 背光LCD比OLED成本更低，且顯示效果、輕薄體驗，曲面顯示及大規模量產能力都同OLED相當，并且壽命更長、功耗更低。
Mini LED 背光比傳統直下式LED背光，光學距離（OD）更短，同時實現更小范圍內的區域調光（local dimming）、更高色彩對比度、更好亮度均勻性，終端產品超薄、高顯色性、省電。而比側入式LED背光導光系統簡單，光源分布更加均勻，同時終端產品能夠擁有側入式的輕薄和直下式的無邊框等等。
從Mini LED技術的角度，秦彪指出，Mini LED的技術障礙涉及LED晶片尺寸太小（焊盤間距小、面積小），容易造成短路、焊點不牢固等問題。隔壁鄰居太近（間距太小），千萬上億焊盤的焊連，造成量產時良品率（成本）問題等。
面對這些問題，報告分享了一種Mini LED顯示和背光發明專利技術。該技術將晶片電極焊盤設在對角園缺側壁上。最大可能加大了兩電極焊盤間距，利用側壁加大了電極焊盤的面積。設有晶片承載片，陣列地開有晶片嵌口，對角側壁上設有連線焊盤。LED晶片嵌入晶片嵌口中，錫膏焊連兩電極。采用多層晶片承載片結構，每層的晶片密度成倍減小，間距加大。
秦彪表示，焊有晶片的承載片設計成獨立的膜片（與其他的片沒有關聯），單獨通電測試和修補，合格后再與其他的貼合一體，可以實現100%的良品。
根據專利技術，秦彪具體分享了多個設計方案，包括P 0.45 RGB LED全彩屏設計方案、P0.4背光設計方案、P0.9RGB LED全彩屏設計方案等的設計要點及效果。
【特別說明】
文字僅為部分內容摘要呈現，報告詳細豐富，且涉及專利技術講解，建議觀看直播回放。
