1月16日，Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. （日立化成）宣布已獲準繼續擁有用于制造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚酰亞胺前驅樹脂組成物的日本專利（專利號碼6288227和專利號碼6206446）。這是日本專利局針對第三方提出的專利組異議進行審查后，分別于2019年10月11日和11月25日做出的決定。
隨著可彎曲裝置（包括下一代智能型手機、電子紙和數位廣告牌）的普及，物聯網（IoT）的快速成長可望進一步擴大對撓性有機EL和Micro LED顯示面板的需求。
為了制造撓性面板，需要將塑膠基板放置在玻璃基板上，并在其上形成畫素電路和顯示層，而形成像素電路中的薄膜晶體管(TFT)時需要高溫處理。但常規塑膠基板由于耐熱性差而不能使用這種制程。先前用于解決此問題的技術涉及復雜的制程，需要在玻璃基板上形成TFT，然后將像素電路與玻璃基板分離，并在塑膠基板上重新形成像素電路。撓性面板制造商多年來一直在努力克服這一挑戰。
利用日立化成的液態聚酰亞胺前驅樹脂組成物技術所形成的撓性裝置基板，可讓塑膠基板同時具備韌性*和耐熱性。除了耐熱以外，這項技術還提供解決方案以實現「形成像素電路時對玻璃基板的出色粘合」和「形成像素電路后易于從玻璃基板上剝離」的沖突特性，從而能夠以更簡單、更高效的制程形成撓性裝置基板。
