在資本的推動下，大魚吃小魚，快魚吃慢魚，這已是擺在企業面前不爭的競爭事實。
做大做強已經成為企業眼下以及未來的主攻方向，借助資本東風既能快速實現擴張和規范經營，又能避免被洗牌的風險。而企業單純靠前期的自身積累、滾動式發展已經遠遠不能滿足龐大的資金需求，因此插上資本的翅膀，成為企業快速實現擴張的捷徑。
放眼LED行業，近年來越來越多的LED企業涌向資本市場大門，因為上市籌集資金是企業實現規模擴張，突破資本困境的良性之路，更是企業持續發展的必要支撐。
回顧2019年，不少LED上市公司及擬上市公司進行募資，那么這些錢究竟將會花在哪些項目呢？
1、晶科電子加碼照明與顯示器件模組
2019年12月20日，晶科電子申請科創板上市被受理。招股書顯示，擬發行不超過7261.6842萬股，募集資金2.39億元，募集資金計劃用于通用與專業照明及新型顯示器件項目、專業照明及新型顯示模組項目、先進光電器件及模組技術研發中心項目。
2、超頻三加碼布局5G散熱產業
2019年12月20日，超頻三發布了《2019年度非公開發行A股股票預案》，擬非公開發行股份募集資金總額(含發行費用)不超過人民幣6億元，用于5G散熱工業園建設項目及補充流動資金，募集資金擬投入金額分別為4.2億元和1.8億元。
3、浩洋電子募資擴建演藝燈光設備生產基地
2019年12月19日，浩洋電子首發申請獲證監會通過，將于深交所創業板上市。首次公開發行的A股不超過2108.20萬股，擬募集資金12.37億元，用于演藝燈光設備生產基地升級擴建等項目。
4、光莆股份發力LED照明智能化生產建設
2019年11月29日，光莆股份擬募集不超過10.31億元資金，用于LED照明產品智能化生產建設項目、高光功率紫外固態光源產品建設項目、SMT智能化生產線建設項目和補充流動資金。
5、久量募資用于LED照明生產基地建設
2019年11月29日，久量股份在深證證券交易所創業板上市。本次公開發行不超過4000萬股新股，扣除發行費用后募集資金凈額共計3.92億元，主要用于肇慶久量LED照明生產基地建設項目、肇慶久量自動化倉儲及物流基地建設項目、肇慶久量研發中心建設項目、補充流動資金與償還銀行貸款等。
6、公牛集團募資發力LED照明
2019年11月21日，公牛集團首發申請上會。其招股書顯示，擬募集資金總額為48.87億元，主要應用于墻壁開關插座生產基地建設項目、轉換器自動化升級建設項目、LED燈生產基地建設項目、研發中心及總部基地建設項目、信息化建設項目、渠道終端建設及品牌推廣項目等。
7、利亞德募資加碼5G智慧照明
2019年11月11日，利亞德公開發行8億元公司可轉債券獲證監會通過。本次募集資金擬全部用于LED應用產業南方總部項目、LED應用產業園建設項目、利亞德（西安）智能研發中心項目、補充流動資金。
8、三安光電募資投入半導體研發
2019年11月11日，三安光電披露2019年度非公開發行A股股票預案顯示，非公開發行擬募集資金總額為不超過70億元，用于投入半導體研發與產業化項目(一期)。主要包括三大業務板塊及公共配套建設，三大業務板塊分別為：氮化鎵業務板塊、砷化鎵業務板塊、特種封裝業務板塊。
9、豪爾賽募資發力LED照明
2019年10月28日，豪爾賽在深圳證券交易所中小板掛牌上市。招股書顯示，此次預計募集資金總額8.89億元，預計募集資金凈額8.01億元，募集資金按輕重緩急全部用于補充工程施工項目營運資金、建設LED照明研發和測試中心、遠程智能監控系統和展示中心、營銷與服務網絡升級項目。
10、東山精密募資擴產柔性線路板、無線模塊
2019年10月17日，東山精密披露非公開發行A股股票預案，擬發行不超過3.21億股，募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用后全部用于無線模塊生產建設項目、精細線路柔性線路板及配套裝配擴產項目以及Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目。
2019年11月14日，東山精密公告稱擬非公開發行A股股票募資28.9億元，用于精細線路柔性線路板及配套裝配擴產項目、Multek印刷電路板生產線技術改造項目、鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目、Multek 5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目。
11、晶豐明源募資用于LED照明開發
2019年10月14日，晶豐明源在科創板上市。其招股意向書顯示，擬募集資金7.1億元，用于通用LED照明驅動芯片開發及產業化項目、智能LED照明芯片開發及產業化項目、產品研發及工藝升級基金等。
12、華燦孫公司與子公司募資投資智能傳感器
2019年9月25日，華燦光電發布公告稱，全資孫公司天津光華與合資子公司天津海河燦芯半導體股權投資合伙企業擬募集資金30億元。主要用于對智能傳感器、集成電路及其他新興智能科技產業進行直接或間接股權或準股權投資。
13、聚飛光電募資用于惠州LED項目
2019年8月6日，聚飛光電發布公告稱，為擴大公司經營規模，提升綜合競爭力，擬公開發行可轉債募集7.25億元，后調整為不超過7.05億元，用于惠州LED產品擴產項目、惠州LED技術研發中心建設項目。
14、中微半導體募資用于高端半導體設備擴產升級
2019年7月22日，中微半導體在科創板上市，擬募資10億元，預計實際募資15.52億元。本次募投項目主要用于高端半導體設備擴產升級項目、技術研發中心建設升級項目、補充流動資金等。
15、晶臺股份募資加碼布局SMD LED
2019年5月28日，晶臺股份遞交招股說明書，擬于深交所創業板首次公開發行股票。招股說明書顯示，此次擬于深交所公開發行股票2466萬股，募集資金5.6億元用于SMD LED產品生產線建設項目以及補充流動資金。其中，3.6億元將用于SMD LED產品生產線建設。
總體來說，企業募集資金投資的項目建成后，其提高產品檔次、進一步優化產品結構、技術水平將得以進一步提升、市場營銷能力將加強，從而全面提高市場競爭能力。
