11月25-27日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。

11月26日下午，“半導體照明芯片、封裝及模組技術”分會如期召開。本屆分會由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導體（中國）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協辦。

美國智能照明工程技術研究中心主任、美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導體（中國）有限公司銷售負責人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭，廈門大學教授陳朝，有研稀土新材料股份有限副總經理、教授級高級工程師劉榮輝，中南大學教授汪煉成，復旦大學副研究員劉盼等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼CTO劉國旭、北京工業大學教授郭偉玲共同主持了本次分會。

會上，美國智能照明工程技術研究中心主任, 美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK做了題為“ LED和LED封裝的未來趨勢”的主題報告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統在未來的應用。

 Robert F. KARLICEK教授有超過25年與產業領頭人（包括AT&T Bell Labs、EMCORE、通用電氣、Gore Photonics和Microsemi）合作進行光電器件的研究、研發、和制造的經驗。他的主要研究重點是開發了固態照明和相關LED應用的整體方法，包括先進的熱管理技術，芯片和封裝集成的新方法，以及大規模照明和工業應用中的色彩控制和LED系統。主要研究領域包括LED芯片設計，熱管理，封裝技術，光子晶體光學，SS燈具設計。

 

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）