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芯冠科技將亮相2019第三代半導體技術應用創新展

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-11-22 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:455
   11月25-27日,第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇(SSLCHINA&IFWS 2019)將于深圳會展中心盛大召開。大連芯冠科技有限公司將亮相同期 第三代半導體技術應用創新展(CASTAS)。
 
  大連芯冠科技有限公司是一家由海外歸國團隊創立的半導體高新技術企業,2016年3月17日成立于大連高新區,注冊資本8503萬元。公司采用整合設計與制造(IDM)的商業模式,主要從事第三代半導體硅基氮化鎵外延材料及電力電子器件的研發、設計、生產和銷售,產品應用于電源管理、太陽能逆變器、電動汽車及工業馬達驅動等領域。
  目前,芯冠科技已建成首條6英寸硅基氮化鎵外延及功率器件晶圓生產線。2019年3月,在國內率先推出符合產業化標準的650伏硅基氮化鎵功率器件產品(通過1000小時HTRB可靠性測試),并正式投放市場。公司已與國內多家半導體功率器件及下游電源廠商展開深入合作,開發基于氮化鎵器件的新一代各類電源產品,包括新能源汽車車載充電機、數據中心服務器電源和高端電機驅動等。
  自成立以來得到了國家、省、市各級政府的認可和支持,包括第八批中國海創工程一等獎、2017年大連市科技人才創業支持計劃、2017年遼寧省第十一批“百千萬人才工程”、2018年第七屆中國創新創業大賽先進制造行業總決賽優秀企業以及國際第三代半導體專業賽南部賽區第一名、2018年“興遼英才計劃”創新領軍人才、2018年最具成長潛力的留學人員創業企業等榮譽。
 
  此次,芯冠科技亮相2019第三代半導體技術應用創新展將向與會專家代表展示公司硅基氮化鎵功率器件及終端應用解決方案。
 
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