半導(dǎo)體材料加工技術(shù)是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的重要基礎(chǔ)和基本保證，其切、磨、拋等加工質(zhì)量和精度的優(yōu)劣，直接影響到其器件的性能，即使晶片表面有微小缺陷，也將成為器件的致命缺陷。目前，第三代半導(dǎo)體材料作為新一代半導(dǎo)體材料，加工機理的研究欠缺，大量的問題尚未被發(fā)現(xiàn)。目前國內(nèi)對加工設(shè)備的研究比較落后，先進的自動化程度高的關(guān)鍵加工設(shè)備多數(shù)從國外進口。材料加工技術(shù)已成為我們增強半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)能力建設(shè)必須要解決的重要問題。
為了形成研究機構(gòu)、設(shè)備、生產(chǎn)及應(yīng)用企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新機制，突破共性技術(shù)難題，提升我國第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)能力，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟茲定于2019年10月22-23日舉辦“第三代半導(dǎo)體材料加工技術(shù)及裝備研討會”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設(shè)備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表共同深入研討。
一、 會議信息及日程安排
備注：最終日程以會議當日日程為準。
二、 報名及費用
1、會員單位免費（副理事長單位不能超過5人參會，理事和會員單位不能超過3人）。
2、本次研討會非會員單位免費名額有限，需提前報名確認。
3、現(xiàn)場報名收費標準為：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、聯(lián)絡(luò)人
李海燕 18618387843
楊峻驊 13704812577
四、報名回執(zhí)
請將參會回執(zhí)發(fā)送到聯(lián)盟秘書處郵箱casa@casa-china.cn
為了形成研究機構(gòu)、設(shè)備、生產(chǎn)及應(yīng)用企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新機制，突破共性技術(shù)難題，提升我國第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)能力，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟茲定于2019年10月22-23日舉辦“第三代半導(dǎo)體材料加工技術(shù)及裝備研討會”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設(shè)備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表共同深入研討。
一、 會議信息及日程安排
| 材料加工及設(shè)備標準提案討論會 （10月22日） 地點：中科院半導(dǎo)體所5號樓5層聯(lián)盟大會議室（北京市海淀區(qū)清華東路甲35號） |
|
| 14:00-17:00 | 標準提案商討 |
| 材料加工及裝備技術(shù)研討 （10月23日） 地點：中科院半導(dǎo)體所學(xué)術(shù)會議中心（北京市海淀區(qū)清華東路甲35號） |
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| 9:00-9:10 | 會議背景及嘉賓介紹 |
| 9:10-9:30 | 題目待定 陳小龍 中科院物理所研究員 |
| 9:30-9:50 | 半導(dǎo)體材料劃切工藝及裝備技術(shù) 尹韶輝 湖南大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師；國家高效磨削工程技術(shù)研究中心副主任 |
| 9:50-10:10 | 中高壓氮化鎵功率電子器件制備生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)及設(shè)備 楊少延 中科院半導(dǎo)體所研究員 |
| 10:10-10:30 | 休息 |
| 10:30-10:50 | 第三代半導(dǎo)體材料加工裝備現(xiàn)狀 杜志游 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司高級副總裁 |
| 10:50-11:10 | 華屋建瓴，清流永進--拋光裝備國產(chǎn)化之路 王同慶 清華大學(xué)助理研究員，華海清科副總經(jīng)理 |
| 11:10-11:30 | 晶片加工質(zhì)量對于生長高質(zhì)量氮化鎵晶體的影響 房玉龍 中電科13所重點實驗室副主任 |
| 11:30-11:50 | 晶片加工質(zhì)量對高質(zhì)量碳化硅同質(zhì)外延層的影響 李 赟 中電科55所重點實驗室高工，副主任設(shè)計師 |
| 11:50-12:00 | 合影 |
| 午餐 | |
| 13:30-13:50 | 碳化硅襯底制備技術(shù)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及工藝研究 趙 然 中科鋼研節(jié)能科技有限公司副總經(jīng)理 |
| 13:50-14:10 | 高純半絕緣碳化硅襯底的精密加工 徐 偉 中國電子科技集團公司第二研究所高工 |
| 14:10-14:30 | 碳化硅襯底加工工藝研究 崔景光 河北同光晶體有限公司副總工程師 |
| 14:30-14:50 | 題目待定 師 強 瑞士微金剛中國區(qū)技術(shù)顧問 |
| 14:50-15:10 | 碳化硅襯底拋光與一種精拋料 許榮輝 河南科技大學(xué)材料學(xué)院教授 |
| 15:10-15:20 | 休息 |
| 15:20-15:40 | 第三代半導(dǎo)體材料生長裝備與工藝自動化 姜良斌 濟南力冠電子科技有限公司技術(shù)部長 |
| 15:40-16:00 | 第三代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備及其智能化 張 潯 北京高威科電氣技術(shù)股份有限公司總經(jīng)理 |
| 16:00-16:20 | 半導(dǎo)體二手設(shè)備的評估與翻新標準化 廖海濤 無錫邑文電子科技有限公司總經(jīng)理 |
| 16:20-17:00 | 討論 |
二、 報名及費用
1、會員單位免費（副理事長單位不能超過5人參會，理事和會員單位不能超過3人）。
2、本次研討會非會員單位免費名額有限，需提前報名確認。
3、現(xiàn)場報名收費標準為：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、聯(lián)絡(luò)人
李海燕 18618387843
楊峻驊 13704812577
四、報名回執(zhí)
| 單位名稱 | |||
| 姓名 | 職務(wù) | ||
| 手機 | 郵箱 | ||
| 是否參加標準會議 | 是（ ） 否（ ） | ||
