聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2018中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》
發(fā)布日期:2019-01-01
來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)作者:CSA Research瀏覽次數(shù):1351
CSA Research發(fā)布《2018中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》:2018年,在內(nèi)憂外困背景下,整體發(fā)展增速放緩,進(jìn)入下降周期。預(yù)計全年增速將為12.8%(較2017年降低了12.5個百分點),而行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計將達(dá)到7374億元。其中上游外延芯片規(guī)模約240億元,中游封裝規(guī)模1054億元,下游應(yīng)用規(guī)模6080億元...
【版權(quán)聲明】本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)為「中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)」網(wǎng)站所有,如需轉(zhuǎn)載,請注明文章來源——中國半導(dǎo)體照明網(wǎng);如未正確注明文章來源,任何人不得以任何形式重制、復(fù)制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部。
[ 資訊搜索 ]
[ 加入收藏 ]
[ 告訴好友 ]
[ 打印本文 ]
[ 關(guān)閉窗口 ]