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汽車世界變革進(jìn)行時(shí) 看“幕后英雄”怎么說

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2018-09-26 來源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):440
   從傳統(tǒng)汽車到如今的新能源汽車、電動(dòng)車,汽車技術(shù)不斷變革,每天有大量的消息傳來,汽車世界的變化讓人目不暇接,包括我國(guó)在內(nèi)的不少國(guó)家都在加大投入。新能源汽車,電動(dòng)車的應(yīng)用越來越廣泛,比如,近日上海宣布新能源汽車推廣率先突破20萬輛。
   與此同時(shí),汽車領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力量也變得越來越多元,除了傳統(tǒng)汽車企業(yè)在不斷發(fā)力,造車新勢(shì)力也紛紛加入,比如小鵬汽車、蔚來汽車等,其中頗具代表性的蔚來汽車已于9月12日在美國(guó)紐交所成功上市。圍繞著汽車技術(shù),新的網(wǎng)絡(luò)也在建立,比如近日阿里巴巴發(fā)布AliOS 2.0系統(tǒng),在感知、交互、應(yīng)用、平臺(tái)、安全五個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性進(jìn)化,試圖定義下一代互聯(lián)網(wǎng)汽車的標(biāo)準(zhǔn)。
   任何時(shí)候,技術(shù)都是應(yīng)用變化的重要支撐,寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件近年來不斷獲得技術(shù)的突破,具備廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用前景。這類器件具備更高的效率、更高的開關(guān)頻率和更高的工作溫度等優(yōu)勢(shì),在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車、充電樁、電力轉(zhuǎn)換及管理系統(tǒng)和工業(yè)電機(jī)領(lǐng)域等已展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力,可以說汽車領(lǐng)域的“幕后英雄”了。
論壇宣新
 
   針對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝及可靠性技術(shù)是推動(dòng)其快速市場(chǎng)化并廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。那么如今,在眾多汽車廠商們奮力爭(zhēng)奪的背后,相關(guān)技術(shù)進(jìn)展如何呢,又將會(huì)有怎樣的未來?
    10月23-25日,第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2018)暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS 2018)將在深圳會(huì)展中心舉行。本屆論壇由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)深圳市龍華區(qū)政府聯(lián)合主辦。深圳第三代半導(dǎo)體研究院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦。
組織機(jī)構(gòu)
   此次論壇特別設(shè)置了“功率器件封裝與應(yīng)用”分會(huì),主題涵蓋寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝設(shè)計(jì)、工藝、關(guān)鍵材料與可靠性評(píng)價(jià)等方面。分會(huì)廣泛征集優(yōu)秀研究成果,將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名與家參加本次會(huì)議,充分展示寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝技術(shù)及其可靠性評(píng)價(jià)的最新進(jìn)展。
    其中,組委會(huì)透露,法國(guó)國(guó)家科學(xué)研究中心(CNRS)科學(xué)家Cyril Buttay將做關(guān)于10 kV SiC MOSFET封裝電性能和熱性能權(quán)衡的主題報(bào)告。天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、弗吉尼亞理工大學(xué)終身教授陸國(guó)權(quán)將擔(dān)任分會(huì)主席并做報(bào)告。陸國(guó)權(quán)曾獲美國(guó)國(guó)家自然科學(xué)基金Career獎(jiǎng),2003年成為弗吉尼亞理工大學(xué)終身教授,美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)電力電子系統(tǒng)研究中心CPES骨干科學(xué)家。他已成功在功率半導(dǎo)體器件和模塊中實(shí)現(xiàn)倒裝焊、球柵陣列和旋渦陣列連接,雙面冷卻封裝,平面化封裝等專利技術(shù)。他是納米銀焊膏的專利發(fā)明人,曾獲得美國(guó)R&D 100大獎(jiǎng)。本次分會(huì)上,他將帶來,電動(dòng)汽車用平面雙面冷卻碳化硅功率模塊封裝的重要報(bào)告,
    功率半導(dǎo)體芯片正在從硅基向?qū)捊麕О雽?dǎo)體材料發(fā)展,其工作溫度預(yù)計(jì)將會(huì)超過300攝氏度。為了保證功率半導(dǎo)體器件正常工作以及提高其可靠性和壽命,研究適應(yīng)高溫、高功率的封裝是非常有必要的。重慶大學(xué)教授葉懷宇將分享納米銅用于功率半導(dǎo)體封裝的工藝研究的最新成果。
    除了重要的內(nèi)容設(shè)置,本次分會(huì)邀請(qǐng)了多位行業(yè)專家坐鎮(zhèn)指導(dǎo),代爾夫特理工大學(xué)教授張國(guó)旗和陸國(guó)權(quán)教授將共同擔(dān)任分會(huì)中方主席,代爾夫特理工大學(xué)教授Braham FERREIRA將擔(dān)任分會(huì)外方主席。與此同時(shí),分會(huì)還吸納了西安交通大學(xué)教授王來利、中國(guó)科學(xué)院電工研究所研究員寧圃奇等眾多行業(yè)優(yōu)秀專家,為分會(huì)提供堅(jiān)實(shí)的支持。更多精彩內(nèi)容稍后也將陸續(xù)解開面紗。
     目前大會(huì)正緊鑼密鼓的籌備中,將準(zhǔn)時(shí)為業(yè)界獻(xiàn)上一場(chǎng)行業(yè)饕餮盛宴。敬請(qǐng)期待。
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