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聚積MiniLED明年放量 打入手機供應鏈拿訂單

放大字體  縮小字體 發布日期:2018-06-06 來源:工商時報瀏覽次數:396
   LED驅動IC廠聚積今年第4季將量產MiniLED背光驅動IC,并於明年第1季開始放量生產。市場傳出,聚積已經打入手機供應鏈當中,且正在與多家陸系手機廠商合作,預期明年有機會拿下更多訂單。
 
  MicroLED技術被喻新一代顯示技術,可望取代發展相當成熟的LCD面板。原因在於MicroLED具有自發光性,因此無須背光模組,擁有低功耗、輕薄等優勢,對比度更勝OLED。不過由於MicroLED巨量移轉技術困難,因此當前將先由MiniLED打頭陣,最快今年底就可望有各大廠的新產品訊息釋出。
 
  今年初市場就傳出,華為、OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌有意在明年推出的新機上導入MiniLED技術,不僅如此,蘋果同時也正在積極研發MicroLED技術,象徵新一代面板技術正在逐漸成形當中。
 
  據供應鏈指出,MiniLED模組成本價格約高於LTPS面板模組2~3成,但仍舊低於OLED,且MiniLED產能供應充足,并沒有OLED面板供給有限的問題,因此許多陸系手機業者積極在MiniLED產品上布局,希望能在手機功能上打出差異化。
 
  聚積先前與工研院在Mini/MicroLED技術攜手合作,耕耘一段時日後,成果將於年底開始爆發性成長。法人表示,聚積的MiniLED技術已打入手機供應鏈,MiniLED背光模組驅動IC將於今年底開始量產,并於明年第1季放量生產。
 
  不僅如此,法人指出,聚積已經送樣品到各大陸系手機品牌,現在正在設計導入(designin)階段,最快今年底前可望傳出好消息。聚積除了在手機市場布局之外,同時也與穿戴產品、虛擬實境頭戴裝置等領域客戶合作當中,明年同樣有機會接獲訂單。
 
  聚積公告今年4月合并營收達2.77億元、月增3.9%,改寫單月歷史新高。
 
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