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兆馳股份擴大LED封裝產能 向半導體產業發展
發布日期:2018-04-26
來源:中國半導體照明網綜合
瀏覽次數:247
4月25日,兆馳股份董事長顧偉在e公司微訪談上表示,公司LED封裝業務未來規劃在2018年電視背光產能擴至兩倍、照明封裝產能擴至三倍,2019年公司計劃進一步擴大封裝產能,滿產后大大降低對上游的依賴。同時,業務逐漸向LED之外半導體產業發展。
當下LED行業都在探索的mini LED、microLED、UV LED技術(利用LED實現消毒)等等,未來也會有很大市場空間。兆馳希望到2020年,爭取有1到2個高端產品出現,比如micro和UVLED。
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關鍵詞:
兆馳股份
LED封裝
產能
半導體
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