根據公告，亨通洛克利項目投資總額4200萬美元，注冊資本為1400萬美元，其中亨通出資1051.4萬美元，占注冊資本的75.1%，洛克利出資348.6萬美元，占注冊資本的24.9%。新公司將依托亨通在高端光模塊領域的研發、智能制造技術與洛克利一流的硅光子工藝平臺，為硅光子芯片與大規模數字電路及模擬電路芯片集成，提供顛覆性的技術解決方案。

 

　　洛克利公司總部位于英國牛津，在美國和芬蘭擁有超過80人的全球化研發團隊。該公司專注于應用下一代數據通信網絡的硅光子技術的研發，在硅光子領域擁有豐富的商業化成功經驗。

 

　　隨著網絡視頻興起、全光網城市建設、數據中心發展，以及當前基站向4.5G、5G基站演進，人們對帶寬的需求越來越高，對網絡傳輸速率的要求也越來越高。同時，伴隨硬件的發展，4K/8K高清電視、AR/VR、車聯網逐漸成為現實，未來對網絡帶寬、速率的要求將更高。現實和未來的需求推動網絡向100G以及更高、更快方向發展，100G光模塊是100G網絡的重要組成，光纖網絡的快速發展需求必將帶動100G光模塊市場需求的快速增長。

 

　　亨通光電相關負責人表示，硅光子芯片技術是近年來通信行業出現的突破性技術，具有功耗低、成本低，易于大規模集成的優點。硅光子芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，隨著數據流量的快速增長，對承載網提出了新的要求：前傳容量、回傳容量需求巨大，密集基站和高頻段應用需要一個低成本、高效率的承載網。而硅光子技術能滿足市場對于速度和集成度的需求，實現更快更高效的互聯網體驗，同時能夠滿足承載網對低成本的要求。