隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自乾照光電目前是國內比較領先的紅光制造商，來自乾照光電股份有限公司技術副總監陳凱軒分享了“藍寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝”報告。他首先介紹了藍寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝。

 

　　此外他表示，目前主流的會議室或者是戶外主流使用的顯示技術是LED、DLP、LCD三種，這三種顯示技術LED是主動式的發光，相對于另外兩種被動式的發光，它的對比度，還有它顯示效果要更加的優異，現在基本上在戶內、戶外的顯示都是逐步被LED取代。另外一個很重要的區別，DLP、LCD的拼接模塊之間的拼接縫可以做小，但是沒辦法無限的做小。相比之下，LED的拼接縫可以做的很小，如果有一些做的比較好的公司，它的顯示屏的拼接縫是可以做到差不多0的。由于LED的優異性質它的接受度也是越來越高，越來越被廣泛的使用。現在小間距顯示屏這也是比較火熱的一個話題，它的分辨率也更高，色彩也更加的艷麗，小間距顯示屏整個的市場份額也是有呈一個逐漸上升的趨勢。

 

　　他介紹說，乾照光電的紅光產品主要是在揚州工廠生產制造，目前的月產能折合成兩寸片每月是18萬片，現在揚州工廠也在積極的擴產。預計在2019年這個產能可以到40萬片，紅光芯片種類也是非常多，波長范圍涵蓋了從565納米的紅綠光一直到940納米。現在廈門工廠這邊主要是做氮化鎵芯片，目前的產能當然還比較小，每個月折算成兩寸片只有40萬片，在南昌也新設立了分公司南昌乾照，也正在積極的擴產當中，預計2018年每月是100萬片，2019年大概是每月160萬片。氮化鎵芯片的種類目前也是比較全的，用來做照明的0.2瓦、0.1瓦小功率的芯片，不同的尺寸都有相應的產品系列，包括用來做顯示屏的藍光、綠光的芯片，從比較小的0406，也可以歸為MiniLED了，背光、高壓芯片都有開流出來，MicroLED我們也有做相應的開發ph大概是30微米，我們還是需要繼續努力的。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解！）