隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自南方科技大學副教授劉召軍會上介紹了，多色Micro LED的傳質技術報告。

 

　　劉召軍于2011年香港科技大學博士畢業，主要從事先進顯示技術（Micro-LEDs、微顯示、AR/VR等）、第三代半導體電子器件與光電器件集成（氮化鎵HEMT、LED集成）等方面的研究。世界上最早從事氮化鎵Micro-LED技術的研究者之一，多項研究成果均為世界領先水平。研究成果獲2011年香港科技大學“百萬港元”創業大賽亞軍?，F為多家國際高水平學術期刊審稿人、IEEE Member、國際信息顯示學會永久會員、國際顯示學會北京分會技術委員、廣東省公共資源交易評審專家，深圳科技創新委科技專家。劉博士作為項目負責人主持項目共6項，作為研發骨干參與國家和省部級項目2項，發表國際高水平雜志和會議論文60多篇（4篇杰出論文）；獲邀國際會議與研發機構做邀請報告30余次；作為第一作者和通訊作者出版英文專著1本；參與撰寫中文專著1本；申請美國專利12項，其中授權7項；申請中國專利50余項，其中授權20余項。擔任國際會議組織委員會6次。

 

　　承接在傳統液晶(LCD)、OLED后,Micro LED被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術。自2014年蘋果收購LuxVue 公司以來Micro-LED受到越來越多的關注，成為一種新興的平板顯示技術，多家大公司紛紛進行Micro-LED技術方面的布局，而同時也有多家研究機構和大學加入Micro-LED的研發陣營。

 

　　從目前的情況來看，Micro-LED在大規模應用之前仍有一段路要走。一些加工工藝、驅動技術、封裝工藝中存在的技術瓶頸，如轉移技術、全彩色化、單片集成和良率等問題均亟待解決。

 

　　此次報告中我們將對以下問題進行討論：1）基于微間距高密度倒裝焊技術的Micro-LED與硅基驅動背板的單片式集成；2）全彩色Micro-LED顯示的實現方法；3）如何將微米級別的像素應用至大屏幕顯示等。

 

　　他認為，今天介紹了MicroLED一個研發的情況介紹，也給大家提供了一個轉移的技術，也實現了全彩色的技術，今天只是拋磚引玉，我們大家需要一起努力，然后把這個問題克服，有困難要克服，困難在哪里？MicroLED待解決的關鍵科學技術問題，不管是從材料角度還是從器件角度，還是從加工的角度有很多事情需要做，這個是需要大家所有的朋友們一起努力，我們來把這些問題克服。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解?。?/div>