隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。

 

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自美國智能照明工程技術研究中心主任, 美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK分享了“超越照明：固體照明、顯示器和物聯網集成主題報告”。

　　他在報告中，Joseph Schumpeter的20世紀中期的創造性破壞的經濟概念正在今天的照明工業中得到實時發揮。隨著光電子（LED和激光二極管）和物聯網結合起來改造照明和顯示行業，不斷創新和不斷創新的潮流正在繼續在這兩個市場上開辟新的服務和能力。

 

　　報告中，他系統地回顧了高效LED芯片和封裝的發展，重點對新的固定裝置的開發，以及與新的傳感平臺、新的照明和顯示功能的集成無線通信，以及未來照明和顯示系統的集成做了詳細分析和介紹。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解！）