他表示，燒結(jié)現(xiàn)在是非常流行的一種方式，商業(yè)上也是廣泛應(yīng)用到了封裝方面，特別是一些比較高功率的封裝方面。當(dāng)然我們的燒結(jié)技術(shù)是有比較好的優(yōu)勢(shì)，比如導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能非常好，燒結(jié)還能夠使得芯片有所縮減。所以，對(duì)于一些功率器件的封裝來(lái)說(shuō)是非常的有效的。同時(shí)，這個(gè)燒結(jié)可以用在比較要規(guī)模的封裝之上。銀燒結(jié)可以用到我們的功率元件和一些LED方面，比如紫外線方面也會(huì)用燒結(jié)，還有一些其它的應(yīng)用。

 

　　他在介紹納米銀漿料加壓燒結(jié)封裝功率器件研究進(jìn)展時(shí)表示，我們也進(jìn)行了熱力的衡量，通過(guò)設(shè)備的累計(jì)結(jié)構(gòu)功能，它的性能是非常好，循環(huán)周期也會(huì)更多一些。數(shù)據(jù)顯示進(jìn)行雙面燒結(jié)的時(shí)候，它的微觀結(jié)構(gòu)，橫截面可以看到在15萬(wàn)的循環(huán)之后，它的密度將會(huì)從87%上升到93%。

　　他表示，銀的燒結(jié)對(duì)于電力設(shè)備的封裝來(lái)說(shuō)具有眾多的優(yōu)勢(shì)，尤其是壓力是非常重要的，關(guān)鍵的因素。流程參數(shù)的控制也是非常重要的，實(shí)時(shí)的控制動(dòng)力插入技術(shù)將會(huì)提供更加準(zhǔn)確的燒結(jié)控制方法，功率輸入的可靠性，性能非常的好。

 

　　對(duì)于電力器件的封裝來(lái)說(shuō)，可靠性是非常重要的，就可靠性來(lái)說(shuō)，加壓和不加壓的燒結(jié)連接有什么區(qū)別？楊道國(guó)院長(zhǎng)表示，我們就無(wú)壓的情況和加壓的情況進(jìn)行的比較。不能夠使用不同納米材料，在使用同樣納米材料的情況下對(duì)比加壓和無(wú)壓的電力封裝可靠性之間的區(qū)別，有時(shí)候也需要進(jìn)行一些模擬，可以通過(guò)模擬獲得一些理論上見(jiàn)解，可以去了解這些電力封裝的可靠性，實(shí)際上這是非常困難的，很久之前我們就讓人員去進(jìn)行模擬，可能在座的各位也有參與到這樣的工作當(dāng)中。（根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理，如有出入敬請(qǐng)諒解！）