2017年11月1日-3日,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦的2017 國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開(kāi)。在2日上午,舉行“SiC/GaN電力電子封裝、模塊及可靠性”分會(huì)上,來(lái)自日本大阪大學(xué)菅沼克昭教授分享了“寬禁帶功率器件銀燒結(jié)連接的新進(jìn)展”。
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他表示,我們擁有一項(xiàng)非常特殊的工藝稱之為DBA結(jié)構(gòu),在這個(gè)方面有20年的數(shù)據(jù),但是這個(gè)數(shù)據(jù)目前還是有效的,當(dāng)時(shí)最高的溫度能夠達(dá)到125度,現(xiàn)在可以達(dá)到250度,20年之前DBA最高的溫度是150度,不可能超過(guò)150度。寬帶系的產(chǎn)品有很多的好處,比如它們比較節(jié)能,大小也是比較合適,市場(chǎng)增長(zhǎng)也比較好。
他舉例說(shuō),現(xiàn)在日本會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多展示,比如在火車(chē)當(dāng)中會(huì)使用碳化硅的模塊。在電力行業(yè)方面有很好的技術(shù),日本最大的一個(gè)循環(huán)鐵路,它是非常好的一個(gè)供電系統(tǒng),會(huì)提供非常好的供電系統(tǒng)和設(shè)備,使用碳化硅的模塊,這個(gè)模塊非常小,跟一支筆比較的話,碳化硅的體積非常小,性能是非常不錯(cuò)的,展示的結(jié)果我們非常滿意。我們用的這個(gè)技術(shù)不是燒結(jié),是用的其他技術(shù),但是碳化硅對(duì)這種產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是非常適合的,現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)放,所有這些產(chǎn)品都能夠在更高的溫度環(huán)境下進(jìn)行運(yùn)作,所以這也是一些新的進(jìn)展。
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通過(guò)銀的納米顆粒物我們可以增強(qiáng)這種材料的連接能力,以及它的張力,所以銀是非常好的材料,只有銀的納米材料才能呈現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu),所以銀在我們制造燒結(jié)連接器件的時(shí)候發(fā)揮了非常重要的作用。
他表示,銀的燒結(jié)連接件,現(xiàn)在它是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的過(guò)程。我們可以在低溫情況下,沒(méi)有壓力的情況下,接觸空氣的情況下,制造銀的燒結(jié)連接件,而且它具有非常高的可靠性和性能,而且成本也可以做到非常低。(根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理,如有出入敬請(qǐng)諒解?。?/div>
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