2017年11月1日-3日，第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇開幕大會(huì)在北京順義隆重召開。論壇由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會(huì)、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時(shí)得到了科技部、發(fā)改委、國(guó)標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　11月2日上午，由廣東晶科電子股份有限公司和寧波升譜光電股份有限公司支持協(xié)辦的SSLCHINA2017：P302汽車照明與車用燈具產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在北京首都機(jī)場(chǎng)希爾頓酒店二層31+32會(huì)議室召開。來自汽車廠商-長(zhǎng)安汽車、吉利汽車、吉利新能源、北京汽車等，車燈企業(yè)-馬瑞利、星宇車燈、小糸車燈、海拉燈具、路熙光電、眾普森、佛達(dá)等，相關(guān)配件廠商-翌光科技、杭州浙特電子、南京艾拉丁等，LED照明企業(yè)-晶科電子、升譜光電、歐司朗、科銳、德豪潤(rùn)達(dá)、鴻利智慧、飛樂音響等，汽車照明研究機(jī)構(gòu)-中國(guó)汽車技術(shù)研究中心、天津工業(yè)大學(xué)、河北工業(yè)大學(xué)、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、河海大學(xué)等單位百余人參加了參會(huì)。中國(guó)汽車技術(shù)研究中心光學(xué)/電子電器領(lǐng)域主管趙斌、廣東晶科電子股份有限公司總裁肖國(guó)偉主持會(huì)議。

　　會(huì)上，來自寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理林勝介紹了車燈LED的先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用。

 

　　他表示，國(guó)際汽車燈具體系標(biāo)準(zhǔn)，有歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)ECE、美國(guó)機(jī)動(dòng)車工程師的協(xié)會(huì)準(zhǔn)SAE、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS、車載電子零部件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q。我國(guó)汽車燈具標(biāo)準(zhǔn)等效采用ECE的標(biāo)準(zhǔn)。從總體來說，法規(guī)對(duì)車燈設(shè)計(jì)要求主要體現(xiàn)在六個(gè)方面。一是規(guī)定基準(zhǔn)軸線和基準(zhǔn)中心，并在圖紙上表明；二是在正常使用條件下，即使受到振動(dòng)，仍能滿足使用要求和該燈的配光要求；三是即使在黑暗中也能把燈泡安裝到正確的位置上，即定位卡腳能準(zhǔn)確進(jìn)入定位槽中（尺寸配合適當(dāng)），并當(dāng)燈泡裝錯(cuò)位置時(shí)會(huì)明顯歪斜；四是遠(yuǎn)光燈、近光燈、前霧燈必須便于調(diào)整至正確方向；五是成對(duì)配置的燈具，要求必須：燈具對(duì)稱設(shè)計(jì)、色度相同、配光性能相同；六是光色和色度特性應(yīng)符合GB4785的規(guī)定。

 

　　通過對(duì)車燈的要求，介紹一下車燈的先進(jìn)封裝技術(shù)。車燈LED的主要封裝結(jié)構(gòu)主要分為三類，一類是SMD，一類是TOP，一類是共晶產(chǎn)品。

　　SMD是較傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，技術(shù)發(fā)展比較快，其固晶材料采用高溫納米銀漿，封裝膠體采用耐候性改性環(huán)氧材料?？赏ㄟ^高溫下的固晶推移來判定其可靠性。焊線采用99.99%純金線，自保護(hù)焊接工藝，提高器件可靠性。對(duì)于TOP封裝結(jié)構(gòu)，可減少銀層面積，支架碗杯底部包膠更多，提高樂支架本身的氣密性，抗硫化效果，抗?jié)B透能力更好。采用熒光粉技術(shù)的TOP封裝可實(shí)現(xiàn)琥珀色發(fā)光，用于轉(zhuǎn)向燈，可提高亮度，出光也更均勻。也可實(shí)現(xiàn)冰點(diǎn)藍(lán)，替代傳統(tǒng)藍(lán)光，用于車內(nèi)氛圍燈，提高視覺的舒適度。共晶產(chǎn)品車用關(guān)鍵封裝技術(shù)，有多種實(shí)現(xiàn)方式。DPC的陶瓷基板濺射工藝，具備小型化、精密化，高導(dǎo)熱、平整性高的優(yōu)勢(shì)；金屬化共晶技術(shù)提高了產(chǎn)品可靠性；微間距芯片陣列技術(shù)更容易實(shí)現(xiàn)二次配光；白墻圍壩工藝技術(shù)增加正面光強(qiáng)，改善出光效果，利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)；熒光粉噴涂工藝技術(shù)，可將芯片周圍表面均勻覆蓋，且厚度可控制在熒光粉粒徑級(jí)別；矩陣模組技術(shù)將矩陣模組以像素方式進(jìn)行排列，實(shí)現(xiàn)每點(diǎn)像素可控發(fā)光，可達(dá)到道路照明以及防眩光的最佳效果?？傮w來說，共晶產(chǎn)品抗沖擊、抗震性能較好，能夠適應(yīng)各種環(huán)境；尺寸更小，可靈活改變?cè)煨?；反?yīng)速度更快可實(shí)現(xiàn)微妙級(jí)的啟動(dòng)等特點(diǎn)，能夠滿足高端汽車的使用要求。

　　最后，林勝總結(jié)到：車燈標(biāo)準(zhǔn)的總體認(rèn)識(shí)和把握對(duì)于LED封裝器件具有重要指導(dǎo)意義；LED具有低壓、可靠性高、亮度高等優(yōu)勢(shì)，車燈產(chǎn)品將由LED光源占主導(dǎo)地位；芯片微間距以及芯片間的白墻圍壩共晶封裝技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單光學(xué)設(shè)計(jì)，獲得更好的光學(xué)表現(xiàn)；倒裝共晶芯片光效的不斷提升，以及先進(jìn)封裝技術(shù)不斷開發(fā)，LED車燈器件成本將不斷降低，性能不斷提高，應(yīng)用更為廣泛。