可靠性與熱管理技術一直是制約LED照明高品質的重要因素，一直備受關注。如今對于可靠性的關注點已經從LED單個產品向整個系統可靠性的方向發展。其中，新型散熱材料、熱管理技術、LED照明系統可靠性研究及設計、故障數據與失效分析等技術的進步等都影響整個系統的可靠性。

 

　　2017年11月1-3日，由北京市順義區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）和國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。期間，SSLCHINA的經典分會——“可靠性與熱管理技術”攜手來自國內外企研究機構、代表企業等不同環節的重量級專家，多角度共同論道可靠性與熱管理技術的發展。本屆分會由北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室與廣州金鑒檢測科技有限公司共同協辦。

　　德國英戈爾施塔特應用技術大學教授Elger Gordon、佛山香港科技大學LED-FDF工程科技研究開發中心謝育仁教授、廣東金鑒檢測科技有限公司總經理方方、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室教授郭偉玲、韓國嶺南大學教授Ja-soon JANG、德國英戈爾施塔特應用技術大學Schmid MAXIMILIAN、中國科學院半導體研究所研究員趙麗霞等國內外不同環節的專家精英齊聚，聯袂帶來精彩報告。中國科學院半導體研究所研究員趙麗霞和德國英戈爾施塔特應用技術大學教授Elger Gordon分別擔任分會的中外方主席，并共同主持了本屆分會。

　　會上，德國英戈爾施塔特應用技術大學教授Elger Gordon介紹了芯片級封裝LED模塊：可靠性與熱管理

　　佛山香港科技大學LED-FDF工程科技研究開發中心謝育仁教授分享了具有熱阻矩陣的多芯片發光二極管熱特性的研究成果。

　　廣東金鑒檢測科技有限公司總經理方方則做了LED芯片的失效分析案例的分享，從專業角度，結合實際案例，介紹了檢測中的發現的問題及分析。

　　熱阻是衡量LED性能的重要參數，在LED熱阻測試中，其電能不僅轉化為熱能，還有20%或更多的能量轉化為光能。而目前大部分的熱阻測試儀并非專門為測試LED設計，且對是否計算光耗散功率的標準并不統一。會上北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室教授郭偉玲光功率計算對LED熱阻測試的影響，介紹了標準電學參數法下分別對不同封裝條件LED的散熱能力、光電轉換效率等進行測試的研究成果。

　　韓國嶺南大學教授Ja-soon JANG 介紹了高性能GaN基LED技術。

　　德國英戈爾施塔特應用技術大學Schmid MAXIMILIAN 新型瞬態熱分析實驗裝置分析LED燒結界面質量。

　　中國科學院半導體研究所研究員、中國科學院大學崗位教授趙麗霞GaN LED的可靠性和失效分析。